품질 SMT 머신 부분 & SMT 배치 기계 공장

물결 용접과 일반적인 물결 용접 사이의 근본적인 차이를 선택하십시오.파동 용접은 전체 회로 보드의 스프레이 표면과의 접촉으로 용접의 표면 긴장의 자연적 인 상승에 의존하여 용접을 완료합니다.. 큰 열 용량 및 다층 회로 보드에서, 파동 용접은 틴 침투의 요구 사항을 충족시키는 것이 어렵습니다. 동적 틴 파동은 용접 노즐에서 씻겨 나갑니다.그리고 그 역학적 강도는 직선 뚫고 구멍에 수직 틴 침투에 영향을 미칠 것입니다특히 납 없는 용접에 있어서, 습기가 좋지 않기 때문에 역동적이고 강한 진무 파도가 필요합니다.또한 용접의 품질을 향상시키는 데 도움이 될 것입니다.. 선별 파동 용접의 용접 효율은 일반 파동 용접과 비교할 수 없습니다. 선별 용접은 주로 고정도 PCB 보드에 적용되기 때문입니다.보통의 물결 용접으로 용접할 수 없는전통적인 파동 용접이 뚫린 구멍 그룹 용접을 완료 할 수 없을 때 (자동차 전자제품, 항공 우주 등과 같은 일부 특수 제품에서 정의)각 용접 관절의 선택 용접은 프로그래밍을 통해 정확하게 제어 할 수 있습니다., 수동 용접 및 용접 로봇보다 더 안정적이며 온도, 공정, 용접 매개 변수 및 기타 제어 및 반복 제어;그것은 오늘날의 구멍을 통한 용접에 적합합니다 점점 더 마이크로 형태선택적 물결 용접의 생산 효율은 일반 물결 용접보다 낮습니다 (24시간까지), 생산 및 유지보수 비용은 높습니다.핵심 포인트는 NOZZLE 상태를 보는 것입니다. 선별 파동 용접 주요 주의: 1, 노즐 상태. 틴 흐름은 안정적이며 파동은 너무 높거나 너무 낮을 수 없습니다. 2, 용접 핀이 너무 길지 않아야합니다.너무 오래 핀은 노즐의 오프셋을 일으킬 것입니다, 틴 흐름 상태에 영향을 미칩니다.

1가상 용접용접 후 가상 용접에서 일부 IC 핀이 나타나는 것이 일반적인 용접 결함입니다. 이유는: 핀의 공동 평면성이 낮습니다 (특히 QFP, 부적절한 저장으로 인해 핀 변형);핀과 패드의 열성 부진 (장시간 보관), 노란 핀); 용접 도중, 사전 난방 온도는 너무 높고 난방 속도는 너무 빨라 (IC 핀 산화 원인이 쉽다). 2냉접속 불완전한 반류로 형성 된 용접 관절을 의미합니다. 이유: 용접 중에 충분한 가열, 불충분한 온도3다리SMT의 일반적인 결함 중 하나는 구성 요소 간의 단회로를 유발하고 브릿지가 발견되면 수리해야합니다. 이유: 용매 페이스트 붕괴; 너무 많은 용매 페이스트;패치 때 압력이 너무 커서반류열속도는 너무 빠르다, 용매 페이스트의 용매는 휘발성하기에는 너무 늦습니다. 4기념비 건립칩 부품의 한쪽 끝은 들어서 다른 끝 핀에 서게 됩니다. 맨해튼 현상 또는 서스펜션 브리지로도 알려져 있습니다.기본은 구성 요소의 두 끝에서 습기 힘의 불균형에 의해 발생합니다특히 다음과 같은 요인과 관련이 있습니다.(1) 패드의 설계와 배치는 불합리합니다 (두 개의 패드 중 하나가 너무 커지면 불균형 열 용량과 불균형 습기 힘을 쉽게 유발합니다.)두 끝에 적용 된 녹은 용매의 불균형 표면 긴장을 초래합니다., 그리고 칩 요소의 한 끝은 다른 끝이 젖기 전에 완전히 젖을 수 있습니다.)(2) 두 패드에 있는 용접 매스의 인쇄 양은 균일하지 않으며, 더 많은 끝은 용접 매스의 열 흡수를 증가시키고, 녹는 시간을 늦추게 됩니다.또한 습기 힘의 불균형으로 이어질 것입니다.(3) 패치가 설치되면 힘은 균일하지 않아 구성 요소가 용접 매스에서 다른 깊이로 침몰 할 수 있으며 녹는 시간이 다릅니다.양쪽에서 불균형 빗힘을 발생패치 시간 전환.(4) 용접 시, 가열 속도는 너무 빠르고 불균형하여 PCB의 모든 곳에 온도 차이가 커집니다. 5, 피크 흡수 (피크 현상)피인 간격이 정상이라면 가상의 용접 또는 브릿지를 생성합니다. 용접이 구성 요소 핀을 젖게하고 용접이 용접점 위치에서 핀을 올라갈 때 발생합니다.주로 PLCC에서 발생합니다.QFP,SOP. 이유: 용접 때, 핀의 작은 열 용량으로 인해, 그것의 온도는 PCB에 대한 용접 패드의 온도보다 높습니다, 그래서 첫 번째 핀 습기;용접 패드는 잘 용접되지 않습니다., 그리고 용접기는 올라갈 것입니다.6팝콘 현상대부분의 부품은 플라스틱으로 밀폐되어 있습니다. 이 장치들은 습기를 흡수하는 것이 매우 쉽습니다.사용 전에 완전히 건조되지 않은 경우, 반류시, 온도가 급격히 상승하고 내부의 수증기는 팝콘 현상을 형성하기 위해 팽창합니다.7진무 구슬칩의 외모에 영향을 미치며 브리지링을 유발한다. 두 가지 유형이 있다. 칩 요소의 한쪽, 보통 별도의 공; IC 핀 주위에는 작은 공이 흩어져 있다. 이유:용매 페이스트의 흐름이 너무 많습니다., 전열 단계에서 용매의 휘발성 상태가 완전하지 않으며, 용매의 휘발성 상태는 용접 단계에서 방출을 유발합니다.소금 페이스트가 소금 패드에서 튀어나와 틴 구슬을 형성하는 결과를 초래합니다.템플릿의 두께와 구멍의 크기가 너무 커서 너무 많은 용접 페이스트가 발생하여 용접 페이스트가 용접 플레이트의 외부로 넘쳐납니다.템플릿과 패드는 오프셋, 그리고 오프셋은 너무 크다, 그것은 패드에 용접 페이스트를 넘어서게합니다. 장착 할 때, Z 축 압력은 구성 요소가 PCB에 고정되도록합니다.그리고 용매 페이스트는 패드의 외부에 압축 될 것입니다. 반류 때, 전열 시간이 끝납니다. 그리고 난방 속도는 빨라집니다.8거품과 구멍용매 관절이 냉각되면 내부 흐름에 있는 용매의 휘발성 물질은 완전히 방출되지 않습니다. 그것은 용매 페이스트의 온도 곡선과 흐름 함량과 관련이 있습니다.9, 용접 관절 진 부족이유: 인쇄 템플릿 창이 작습니다. 용매 페이스트의 금속 함량이 낮습니다.10, 용접 관절 너무 많은 진원인은 템플릿 창이 크다.11, PCB 왜곡이유: PCB 자체 재료 선택이 적절하지 않습니다; PCB 설계는 합리적이지 않습니다, 구성 요소 분포는 균일하지 않습니다. 결과적으로 PCB 열 스트레스는 너무 크습니다.구리 필름의 한쪽이 큰 경우, 그리고 다른 쪽은 작고, 그것은 양쪽에서 불규칙한 수축과 변형을 일으킬 것입니다; 리플로우 용접의 온도는 너무 높습니다.12찢어지는 현상용매 관절에 균열이 있습니다. 이유: 용매 페이스트를 꺼낸 후, 지정된 시간 내에 사용되지 않습니다, 지역 산화, granular 블록을 형성용접 중에 녹는 것이 어렵고 다른 용접과 함께 하나의 조각으로 합쳐질 수 없습니다., 그래서 용접 후 용접 관절의 표면에 균열이 있습니다.13. 부품 오프셋원인: 칩 원소의 양 끝에 있는 녹은 용매의 표면 긴장은 불균형되어 있으며, 전송 도중 컨베이어는 진동한다.14, 용접 관절 둔한 반짝이는원인은: 용접 온도가 너무 높고 용접 시간이 너무 길어서 IMC가15, PCB 용접 저항 필름 폼용접 후, 각 용접 관절 주위 에는 밝은 녹색의 거품 이 있고, 심각한 경우에는 엄지손가락 크기의 거품 이 발생 하여 외관 과 성능 에 영향을 미칩니다. 이유:용매 저항 필름과 PCB 기판 사이에 가스/수증기가 있습니다., 사용 전에 완전히 건조되지 않으며, 높은 온도에서 용접하면 기체가 팽창합니다.16, PCB 용접 저항 필름 색상 변경녹색에서 연한 노란색에 대한 용접 저항 필름, 원인은: 온도가 너무 높습니다.17, PCB 다층 보드 층화원인은 판 온도가 너무 높기 때문입니다.

패치 접착제는 비 필수적인 공정 제품의 순수 소비입니다. 이제 PCA 설계와 기술의 지속적인 개선으로 구멍 재공류를 통해양면 리플로우 용접이 실현되었습니다., 패치 접착제 PCA 장착 프로세스의 사용은 점점 줄어들고 있습니다.SMT 접착제, 또한 SMT 접착제, SMT 빨간 접착제로도 알려져 있으며, 일반적으로 적색 (또한 노란색 또는 흰색) 페이스트로 단단, 색소, 용매 및 기타 접착제와 균등하게 분포됩니다.주로 인쇄판에 구성 요소를 고정하는 데 사용됩니다., 일반적으로 분배 또는 철판 인쇄 방법을 통해 배포됩니다. 구성 요소를 붙인 후 오븐이나 재공류 오븐에 설치하여 가열 및 경화합니다.그 와 용매 페이스트 의 차이점 은 열 을 가열 한 후 고칠 수 있다는 것 이다, 얼음점 온도는 150 ° C이며 재열 후 녹지 않습니다. 즉, 패치의 열 경화 과정은 돌이킬 수 없습니다.SMT 접착제의 사용 효과는 열 경화 조건에 따라 달라집니다.접착제는 인쇄 회로 보드 조립 (PCBA, PCA) 과정에 따라 선택해야합니다. SMT 접착제의 특징, 응용 및 전망:SMT 붉은 접착제는 일종의 폴리머 화합물이며 주요 구성 요소는 기본 재료 (즉 주요 고 분자 물질), 필러, 완화 물질, 기타 첨가물 등입니다.SMT 빨간 접착제는 점착 유동성을 가지고 있습니다., 온도 특성, 습기 특성 등이 있습니다.붉은 접착제를 사용하는 목적은 PCB의 표면에 단단히 붙어있는 부분을 만들기 위해 떨어지는 것을 방지하는 것입니다.따라서 패치 접착제는 비 필수적인 프로세스 제품의 순수 소비입니다.구멍 재흐름과 양면 재흐름 용접을 통해 실현되었습니다., 패치 접착제를 사용하는 PCA 장착 과정은 점점 줄어드는 추세를 보이고 있습니다.SMT 접착제는 사용 방식에 따라 분류됩니다.스크래핑 유형: 크기는 철망의 인쇄 및 스크래핑 방식으로 수행됩니다.이 방법은 가장 널리 사용되며 용접 페이스트 프레스에서 직접 사용할 수 있습니다.철망 구멍은 부품의 종류에 따라 결정되어야 합니다., 기판의 성능, 두께 및 구멍의 크기와 모양. 그것의 장점은 높은 속도, 높은 효율성 및 저렴한 비용입니다.분배 방식: 접착제 는 분배 장비 로 인쇄 회로판 에 부착 된다. 특별 한 분배 장비 가 필요 하며, 그 비용 은 높다.분배 장비는 압축 공기 사용, 기판에 특별한 분배 머리로 붉은 접착제, 접착점의 크기, 얼마나 많은 시간, 압력 튜브 지름과 다른 매개 변수를 제어,분배 기계는 유연한 기능을 가지고 있습니다.. 다른 부품에 대해, 우리는 다른 분배 머리를 사용할 수 있습니다, 변수를 설정 변경, 당신은 또한 효과를 달성하기 위해, 접착점의 모양과 양을 변경할 수 있습니다,장점은 편리합니다., 유연하고 안정적입니다. 단점은 유선 도영과 거품이 쉽게 있습니다. 우리는 이러한 단점을 최소화하기 위해 작동 매개 변수, 속도, 시간, 공기 압력 및 온도를 조정 할 수 있습니다.SMT 패치 접착제의 전형적인 경화 조건:100°C 5분 동안150초 동안 120°C150°C 60초 동안1고온이 높고 고온 시간이 길어질수록 결합 강도가 강합니다.2패치 접착제의 온도는 기판 부분의 크기와 장착 위치에 따라 변하기 때문에 가장 적합한 경화 조건을 찾는 것이 좋습니다.0603 콘덴시터의 추진력 요구 사항은 1.0KG, 저항은 1.5KG, 0805 콘덴시터의 추진력 요구 사항은 1.5KG, 저항은 2.0KG,위 추진력까지 도달할 수 없는, 강도가 충분하지 않다는 것을 나타냅니다.일반적으로 다음과 같은 이유로 인해 발생합니다.1, 접착제의 양은 충분하지 않습니다.2, 콜로이드 100% 고화되지 않습니다.3, PCB 보드 또는 부품이 오염되어 있습니다.4, 콜로이드 자체는 부서지기 쉽고 강도가 없습니다.티록소트로프 불안정성30ml 주사기 접착제는 사용되기 위해 수만 번이나 공압에 맞아야 합니다. 그래서 접착제 접착제 자체는 훌륭한 틱소트로피를 가지고 있어야 합니다.그렇지 않으면 접착점의 불안정을 유발합니다., 너무 적은 접착제, 그것은 부적절한 강도를 초래하여 파동 용접 과정에서 구성 요소가 떨어질 수 있습니다. 반대로 접착제의 양은 특히 작은 구성 요소에 너무 많습니다.,패드에 붙는 것이 쉬워 전기 연결을 방지합니다.부적절한 접착제 또는 누출점이유와 대책:1, 인쇄판이 정기적으로 청소되지 않으면 8 시간마다 에탄올로 청소해야합니다.2, 콜로이드에는 불순물이 있습니다.3, 매스 보드의 개방이 너무 작거나 분배 압력이 너무 작거나, 디자인 접착제가 충분하지 않습니다.4, 콜로이드에 거품이 있습니다.5분비 머리가 막혀있는 경우 분비 노즐을 즉시 청소해야합니다.6, 분비 머리의 전열 온도가 충분하지 않으면 분비 머리의 온도를 38°C로 설정해야합니다.오버 웨브 용접의 원인은 매우 복잡합니다.1패치의 접착력이 충분하지 않습니다.2파동 용접 전에 영향을 받았습니다.3일부 부품에 더 많은 잔해가 있습니다.4, 콜로이드는 높은 온도의 충격에 저항하지 않습니다

1첫 번째는 철망의 품질입니다: 철망의 두께와 개척 크기는 용접 페이스트의 인쇄 품질을 결정합니다. 너무 많은 용접 페이스트는 브리딩을 생성합니다.너무 적은 용접 페이스트는 불충분한 용접 페이스트 또는 가상 용접을 생성합니다.철망의 개척 형태와 개척 벽이 매끄럽다는 것도 방출 품질에 영향을 미칩니다. 2, 다음으로 용매 페이스트 품질: 용매 페이스트 점도, 인쇄 롤링, 실내 온도에서의 사용 기간은 인쇄 품질에 영향을 줄 것입니다. 3인쇄 공정 매개 변수: 스크래퍼의 속도, 압력, 스크래퍼와 판의 각도 및 용매 매스의 점성과 사이에 특정 제한적 관계가 있습니다..따라서 이러한 매개 변수를 올바르게 제어하는 것만이 용접 페이스트의 인쇄 품질을 보장 할 수 있습니다. 4장비 정확성: 고밀도 및 좁은 간격 제품을 인쇄 할 때 인쇄기의 인쇄 정확성 및 반복 인쇄 정확성 또한 특정 영향을 줄 것입니다. 5환경 온도, 습도 및 환경 위생: 너무 높은 환경 온도는 습도가 너무 높을 때 용접 매스의 점도를 감소시킵니다.용매 페이스트는 공기 안의 수분을 흡수합니다., 습도는 용매 페이스트의 용매의 증발을 가속화하고, 환경의 먼지는 용매 관절에 핀홀과 다른 결함이 발생하도록합니다. 위 소개에서 볼 수 있듯이 인쇄 품질에 영향을 미치는 많은 요소가 있으며 인쇄 용접 매스도는 동적인 과정입니다. 따라서인쇄 과정 통제 문서의 완전한 세트를 설정하는 것이 매우 필요합니다., 올바른 용매 페이스트, 강철 망 선택, 가장 적합한 인쇄기 매개 변수 설정과 결합하여 전체 인쇄 프로세스를 더 안정적이고 제어 할 수 있습니다.표준화.

우선, 공장 살균, 산업 안전 검사, 화재 검사 및 기타 시작 검사.그렇다면 다음 사항에 주의를 기울여 주시기 바랍니다. (1) 미리 공장의 에어컨을 켜고 온도와 습도가 요구 사항에 부합하도록 하십시오.(2) 공기의 압력이 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 작업실 공기 소스 스위치를 열기. (3) 워크샵 장비의 주 전원 공급 장치가 꺼져 있는지 확인합니다. (4) 워크샵 또는 생산 라인의 주 전원 공급 전압이 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.그리고 스위치를 켜. (5) 장치의 전원을 하나씩 켜십시오. 장치가 완전히 켜지면 다음 장치를 하나씩 켜십시오.원산지가 반환되고 테스트 모드 열 엔진이 작동합니다.. (7) 위의 절차를 따르십시오. 어떤 질문이있는 경우, 장비 제조사의 판매 후 전화 또는 Wechat에 문의하십시오. 휴일 후 시작 실패율을 줄이기 위해,SMT는 다음 SMT 장비에 관심을 기울여야하는 몇 가지 사항을 공유합니다. 먼저 SMT 작업실의 온도와 습도가 환경 요구 사항을 초과하는지, 장비가 습하고 이슬이 있는지 확인합니다.추운 환경에서 SMT 워크숍의 온도를 올리기 위해 서두르지 마십시오., 장비는 이슬을 생산하기 쉽습니다. (이 시점에서, it is forbidden to turn on the power supply) The specific practice refers to the SMT workshop environment of each factory according to the different degrees of moisture to the equipment for dehumidification treatment time selection, (산업 제어 전기 부품 정상 여부를 확인하기 위해) 장비의 앞 및 뒷 차체 커버를 열기 (각면에 있는 전선을 만지지 않도록 주의하십시오),그리고 앞 0에 팬을 배치.5m의 차체에서 바람을 불어 넣기 (목적: 참고: 뜨거운 공기를 사용하지 마십시오), 습도 정도에 따라 바람을 불어 넣기 2~6시간을 선택합니다.,전원을 켜고, 그것이 올바르는지 확인하지만, 원천으로 돌아 가지 마십시오, 약 30-60 분 후 부츠의 원천으로 다시 1 인쇄기용접 페스트 프린터소금 매스프린팅 기계 주의 사항 1, 잔류 소금 매스프린트를 청소하기 위해 스크래퍼를 제거 2, 스크루 가이드 레일을 청소 한 후 새로운 특수 윤활유 3를 추가합니다.전기 부품의 먼지를 청소하는 공기 총을 사용 4, 좌석 덮개 보호 장치 단계 5를 사용, 철도 운송 벨트 교체 6, 청소 메커니즘을 청소 할 필요가 있는지 확인 7,실린더를 잡는 철망 메커니즘이 정상 8, 가스 경로가 정상인지 확인 9, 전기 산업 제어 정상인지 2패치 머신배치 기계에 대한 참고 사항먼저 산업 제어 장치의 전기적인 부분이 정상인지 확인합니다. check whether there is no product falling off the track belt is damaged and deformed screw rod clean the dust and inject the special new lubricating oil nozzle air path is normal Feeder guide chute cleaning and maintenance Automatic change nozzle device clean and electrostatic inspection and maintenanceDischarge box cleaning in addition to static inspection and maintenance of universal machine backpack mechanism Cleaning inspection and maintenance of Feeder automatic refueling vehicle mechanism inspection and maintenance 3 재흐름 용접 재흐름 용접 예방 사항 1, 재흐름 용접 기계의 연간 유지보수 2, 오븐에 잔류 구성 요소를 청소, 로진;고온 체인 오일 첨가 후 운송 체인 청소 및 유지보수3. 공기 총으로 뜨거운 공기 모터를 청소합니다. 난방 선의 먼지, 전기 박스 부분, 주로 전기 박스의 내부 먼지를 청소합니다.전기 장비가 4의 영향을 받지 않도록 건조제를 추가해야합니다., 완전히 장비의 전원 공급을 차단, PS 전원 공급이 꺼져 있는지 확인 확인 5, 팬이 정상적으로 작동하는지 확인 6, 사전 난방 지역,일정한 온도 영역, 반류 지역, 냉각 구역 네 온도 구역 시스템 정상 7, 냉각 구역 흐름 복구 시스템 검사 및 유지 보수 8, 물 검사 정상 9, 오븐 밀폐 장치 정상 10,수입 및 수출 절단 커튼 검사 및 유지보수 11, 트랙에 비어있는 플레이트 경로 변형 카드 현상이 있는지 확인 1스프레이 장치의 용접 잔해를 완전히 청소하고 용접 보조기를 불어 넣고 알코올을 첨가하고 스프레이 모드를 사용하여 용접 보조 파이프, 노즐을 청소합니다.기계의 흐름이 자유로울 수 있도록 알코올을 비워, 알코올 연화성 물질 3, 공기 총을 사용하여 뜨거운 공기 모터를 청소, 열 전선 먼지, 총을 사용하여 전기 상자 부분을 청소, 주로 전기 장치의 내부 먼지. 필요한 경우,가전 장치를 남쪽으로 피하기 위해 건조제를 추가 4, 장비의 전원 공급을 완전히 차단 5, 산업 제어 전기 부분은 정상 6, 트랙 검사 및 유지 보수 5AOIAOI 주의 사항: 1, 가이드 스크루를 청소하고 유지보수 새로운 버터를 추가 2, 공기 총을 사용하여 전기 먼지의 일부를 제거, 전기 상자에 건조제를 추가 3,청소 및 먼지 덮개로 보호 4, 광원 메커니즘이 정상인지 확인 5, 장비 이동 샤프트와 모터가 정상인지 확인 6 주변 장비 로딩 및 배하 기계 사업 1, 나사 기둥 채우기 버터 2, 공기 총을 사용하여 먼지의 전기 부분을 청소, 전기 상자에 건조제를 추가 3,재질 프레임 아래로 선반의 바닥까지, 센서 먼지를 청소합니다.1, 드라이브 샤프트, 롤리 청소, 연료 충전 2, 청소 및 청소 센서 장비 사용자와 관리자 첫 번째 일일 후에해야 합니다?장비 사용자와 관리자가 해야 할 핵심 사항은 스케줄을 조정하는 것입니다., 작업 계획을 검토하고 안전 점검을 수행하고 동료들과 소통합니다. 첫째, 일 일정을 조정하는 것은 휴일 후 일로 돌아온 첫날을 준비하는 중요한 과정입니다.충분한 수면을 취하고 늦은 잠도 자지 말고 새로운 날을 위해 에너지를 얻으십시오..둘째, 업무 계획과 목표를 검토하는 것도 필수적인 단계입니다. 일 첫날에는 업무 계획과 목표를 검토하고 새해에 무엇을 하고 싶은지 파악하는 시간을 가져보세요.,기대되는 결과를 얻는 방법을 알려줍니다. 이것은 집중력을 유지하고 생산성을 높이는 데 도움이 됩니다.장비 사용자1- 외관 검사: 장비에 경사, 균열 또는 노폐 등 물리적 손상이 있는지 확인합니다.기기를 깨끗하게 유지하기 위해 장비의 기름과 다른 불순물. 3. 기능 테스트: 모든 구성 요소가 정상적으로 작동 할 수 있는지 확인하기 위해 장비에 대한 기본 기능 테스트를 수행합니다.그리고 제때 실행을 보장합니다., 장비 장애를 방지하고 생산 효율성을 향상시킵니다.1안전 장치: 안전 문, 비상 정지 버튼 등 장비의 안전 보호 장치가 좋은 상태를 확인합니다.전기 연결의 안전성 확보가스 경로 검사, 수로 검사, 노출 된 전선 또는 손상 된 플러그 및 기타 사항. 3. 공장 생산 화재 보호 및 환기가 정상인지 확인하십시오.그리고 작업실 환경과 생산 지원 시설을 확인.1측정 장비: 테스트 장비와 같은 정밀 장비의 경우 측정 결과가 정확하다는 것을 보장하기 위해 캘리브레이션을 수행합니다.생산 요구 사항을 충족시키기 위해 장비의 프로세스 매개 변수를 확인하고 조정합니다..1윤활유 유지: 장비의 원활한 작동을 보장하기 위해 윤활유가 필요한 부분을 윤활유합니다. 2. 생산 재료 준비:생산에 필요한 재료를 준비하고 충분한 공급을 보장합니다.생산용품 준비: 생산에 필요한 소비품을 준비하여 충분한 공급을 보장합니다.1전력 작동: 공식 무부하 이전 장비의 전력 상태를 관찰합니다.장비의 작동 상태를 관찰하기 위해 무부하 작동 테스트를 수행합니다.3. 시험 생산: 소량 시험 생산, 장비의 생산 용량 및 제품 품질을 확인. 기록 및 보고서: 1. 기록 검사:장비 검사 및 테스트 결과를 기록합니다.2. 정보 동기화: 장치 상태 및 문제를 상위 또는 관련 부서와 동기화합니다.장비 관리자1인력 관리부 는 장비 사용자 회의를 열고, 장비 운영 안전 및 예방 조치를 강조하고, 직원들에게 가능한 한 빨리 업무에 복귀하도록 상기시켰다.피로 및 다른 상황을 피하기 위해 직원의 신체적, 정신적 상태를 이해하십시오..2, 생산 계획에 따라 계획을 세우고, 장비 사용 및 유지보수 계획을 합리적으로 정리합니다. 비상 사태에 대한 대응 계획을 개발하십시오.3, 안전 점검 조직 전문 인력 장비의 종합 안전 점검을 수행.특수 장비의 검사에 특별한 주의를 기울여 (압기 용기와 같은), 엘리베이터 등) 는 관련 규정에 대한 준수 사항을 보장합니다.4장비의 유지보수 기록을 확인하여 해결해야 할 문제가 남아 있는지 확인하기 위해 장비의 전반적인 검사사용자 검사 내용 외에도, 그러나 장비의 전체 운영 환경에 대해서도 주의를 기울여야 합니다. 예를 들어 장비 주변의 통로가 매끄럽고, 소방 장비가 배치되어 있는지.주요 장비 및 특수 장비, 안전성과 신뢰성을 확인하는 데 초점을 맞추고 필요한 경우 전문 인력을 배치해야합니다.5, 생산 계획 및 장비 상태에 따라 작업 편의, 장비 사용 작업의 합리적인 편의, 장비 과잉 사용 또는 무용지 방지. 원료의 적절한 공급을 보장,부속품장비에 필요한 도구 등.마지막으로, 동료들과 소통하는 것도 새로운 여행의 원활한 시작의 열쇠입니다.휴가 의 기분 과 경험 을 나누고 다음 노력 에 대한 기대 에 대해 이야기 하는 것 은 긴장 된 직장 분위기 를 해소 하는 데 도움 이 될 수 있다, 동료들 사이의 감정을 강화하고 팀 협력을 위한 좋은 기초를 마련합니다.

SMT 전체 라인 프로세스에서, SMT 기계가 장착 과정을 완료 한 후 다음 단계는 용접 과정입니다.리플로우 용접 과정은 전체 SMT 표면 장착 기술에서 가장 중요한 과정입니다일반적인 용접 장비는 파동 용접, 재공류 용접 및 기타 장비를 포함하며, 재공류 용접의 역할은 각각 4개의 온도 구역이 선열 구역입니다.일정한 온도 구역4개의 온도 구역들 각각은 나름대로의 의미를 가지고 있습니다.SMT 재공류 전열 부위 재공류 용접의 첫 번째 단계는 전열입니다. 용접 페이스트를 활성화시키는 것입니다.틴 몰입 중 급속한 고 온도 가열로 인한 열 열의 부적절함에 의한 사전 가열 행동을 피합니다., 평평하게 정상 온도 PCB 보드를 가열하여 목표 온도를 달성합니다.회로 보드와 부품에 손상을 줄 수 있습니다.너무 느리고 용매의 휘발성도 충분하지 않아 용접 품질에 영향을 미칩니다. SMT 재공류 단열 부지 두 번째 단계 - 단열 단계, 주요 목적은 PCB 보드와 재공류 오븐의 구성 요소의 온도를 안정시키는 것입니다.구성 요소의 온도가 일관성 있게부품의 크기가 다르기 때문에 큰 부품은 더 많은 열을 필요로 하고, 온도는 느리고, 작은 부품은 빠르게 가열됩니다.그리고 더 큰 구성 요소의 온도가 더 작은 구성 요소를 따라 잡을 수 있도록 방열 영역에 충분한 시간이 주어집니다., 그래서 플럭스는 완전히 휘발성 웰딩 때 거품을 피하기 위해. 단열 섹션의 끝에서, 패드, 용접 공 및 구성 요소 핀의 산화물은 플럭스의 작용에 의해 제거됩니다.,전체 회로판의 온도도 균형을 이루고 있습니다. 모든 부품이 이 부분의 끝에서 같은 온도를 가져야 합니다.그렇지 않으면 각 부분의 불규칙한 온도 때문에 반류 섹션에 다양한 나쁜 용접 현상이있을 것입니다.. 역류 웰드 영역 역류 영역의 난방기의 온도는 가장 높게 상승하고, 부품의 온도는 가장 높은 온도까지 빠르게 상승합니다. 역류 거리 섹션에서,사용 된 용접 페이스트에 따라 최고 용접 온도가 달라집니다., 최고 온도는 일반적으로 210-230 ° C이며, 회로 보드가 태워질 수 있는 구성 요소와 PCB에 부정적인 영향을 방지하기 위해 반류 시간은 너무 길지 않아야합니다. 역류 냉각 구역 마지막 단계에서는 용매 매스의 냉각점 온도 이하로 냉각하여 용매 관절을 굳게 만든다. 냉각 속도가 빨라질수록 용접 결과가 더 좋다.냉각 속도가 너무 느린 경우, 그것은 과도한 eutectic 금속 화합물의 생성으로 이어질 것이고, 용접점에서 큰 곡물 구조가 발생하기 쉽기 때문에 용접점의 강도는 낮습니다.그리고 냉각 구역의 냉각 속도는 일반적으로 약 4°C/S입니다., 75°C까지 냉각합니다.

1일반적으로 SMT 작업장에서 지정된 온도는 25±3°C입니다.2용접 페이스트 인쇄 용접 페이스트, 강철판, 스크래퍼, 닦기 종이나 먼지 없는 종, 청소 물질, 섞는 칼3일반적으로 사용되는 용매 페이스트 합금 구성은 Sn/Pb 합금이며 합금 비율은 63/37입니다.4용매 페이스트의 주요 구성 요소는 두 부분으로 나뉘어 있습니다: 진 파우더와 플럭스.5용접에서 플럭스의 주요 기능은 산화물을 제거하고 녹는 진의 표면 긴장을 파괴하고 재 산화를 방지하는 것입니다.6용매 파스트에 있는 틴 분자와 플럭스 (flux) 의 부피 비율은 약 1:1, 그리고 무게 비율은 약 9:1;7용매 페이스트를 사용하는 원칙은 먼저 들어서서 먼저 꺼내는 것입니다.8용매 페이스트가 열 때 열기와 섞는 두 가지 중요한 과정을 거쳐야 합니다.9철강판의 일반적인 생산 방법은: 경작, 레이저, 전기형조;10SMT의 전체 이름은 표면 장착 (또는 장착) 기술입니다. 중국어로 표면 붙여넣기 (또는 장착) 기술을 의미합니다.11ESD의 전체 이름은 전기 정적 방출입니다. 중국어로 전자기 방출을 의미합니다.12SMT 장비 프로그램을 만들 때, 프로그램은 PCB 데이터, 마크 데이터, 피더 데이터, 노즐 데이터, 부품 데이터,13납 없는 용매 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5 녹는점은 217C입니다.14부품 건조 상자의 제어 상대 온도와 습도는 90도라면, 그것은 용접 페이스트가 물결 용접 몸체에 접착이 없다는 것을 의미합니다.51. IC 디스플레이 카드의 습도가 IC를 열면 30% 이상이면 IC가 습하고 위경 상태라는 것을 의미합니다.52용매 페이스트 구성의 진 파우더와 플럭스의 무게 비율과 부피 비율은 90%:10%,50%:50%입니다.53초기 표면 접착 기술은 1960년대 중반 군사 및 항공전자 분야에서 시작되었습니다.54현재 가장 일반적으로 사용되는 용매 페이스트 Sn 및 Pb 함량은: 63Sn + 37Pb;55. 8mm의 일반적인 대역폭의 종이 테이프 트레이의 공급 간격은 4mm입니다.561970 년대 초, 산업은 "밀폐 된 발 없는 칩 운반기"라고 불리는 새로운 유형의 SMD를 도입했으며 종종 HCC로 줄여졌습니다.57기호 272을 가진 부품의 저항은 2.7K 오름이어야 합니다.58100NF 부품의 용량은 0.10uf과 동일합니다.59. 63Sn+37Pb의 유텍스점은 183°C입니다.60SMT 전자 부품의 가장 큰 사용 재료는 세라믹입니다.61역접속 오븐 온도 곡선 215C의 최대 온도는 가장 적합합니다.62- 진 오븐을 검사 할 때 진 오븐의 온도는 245C가 더 적합합니다.63- SMT 부품 포장 코일 타입 디스크 지름 13 인치, 7 인치64. 열 구멍 타입의 강철 판은 사각형, 삼각형, 원, 별 모양, 이 레이 모양입니다;65현재 사용 된 컴퓨터 측면 PCB, 그것의 재료는: 유리 섬유판;66. Sn62Pb36Ag2의 용매 페이스트는 주로 기판 세라믹 판에 사용됩니다.67라진 기반 플럭스는 네 가지 유형으로 나눌 수 있습니다: R, RA, RSA, RMA;68SMT 세그먼트 배제에는 방향성이 없습니다.69현재 시장에 있는 용접 페이스트는 4시간의 끈적기 시간을 가지고 있습니다.70SMT 장비의 명목 공기 압력은 5KG/cm2입니다.71전면 PTH와 후면 SMT가 진무 가방을 통과 할 때 어떤 용접 방법이 사용됩니까?72SMT 일반적인 검사 방법: 시각 검사, X선 검사, 기계 비전 검사73페로크롬 수리 부품의 열 전도 방식은 전도 + 컨벡션입니다.74현재 BGA 재료의 주요 진공은 Sn90 Pb10입니다.75철강판 레이저 절단, 전기형조, 화학적 발각의 생산 방법76용접 오븐의 온도에 따라: 적용 온도를 측정하기 위해 온도 측정기를 사용하십시오.77회전 용접 오븐의 SMT 반품은 수출될 때 PCB에 용접됩니다.78현대 품질 관리 TQC-TQA-TQM의 개발 과정;79ICT 테스트는 바늘 침대 테스트입니다.80ICT 테스트는 정적 테스트를 사용하여 전자 부품을 테스트 할 수 있습니다.81용접의 특징은 다른 금속에 비해 녹는점이 낮고, 물리적 특성이 용접 조건에 부합한다는 것입니다.그리고 유동성은 낮은 온도에서 다른 금속보다 낫습니다.;82측정 곡선은 용접 오븐 부품을 교체하는 프로세스 조건을 변경하기 위해 다시 측정해야합니다.83시멘스 80F/S는 더 전자적인 제어 드라이브입니다.84. 솔더 페이스트 두께 측정은 레이저 빛 측정의 사용입니다: 솔더 페이스트 정도, 솔더 페이스트 두께, 솔더 페이스트 인쇄 너비;85SMT 부품의 공급 방법은 진동 피더, 디스크 피더 및 코일 피더를 포함합니다.86어떤 메커니즘이 SMT 장비에 사용: CAM 메커니즘, 측면 막대기 메커니즘, 나사 메커니즘, 슬라이딩 메커니즘;87검사 섹션이 확인될 수 없는 경우, BOM, 제조업체의 확인 및 표본판은 다음 항목에 따라 수행되어야 합니다.88부품 패키지가 12w8P인 경우, 카운터 핀 크기는 매번 8mm씩 조정되어야 합니다.89용접 기계의 종류: 뜨거운 공기 용접 오븐, 질소 용접 오븐, 레이저 용접 오븐, 적외선 용접 오븐90. SMT 부품 샘플 테스트를 사용할 수 있습니다: 생산을 효율화, 핸드프린트 기계 장착, 핸드프린트 핸드 장착;91일반적으로 사용되는 MARK 형태는: 원, "10" 모양, 사각형, 다이아몬드, 삼각형, 스와스티그;92. SMT 세그먼트는 잘못된 리플로우 프로필 설정으로 인해 부분 마이크로 균열을 일으킬 수 있습니다.93. SMT 세그먼트 부품의 양쪽 끝에서 불균형 히팅은 공기 용접, 오프셋, 묘석;94. SMT 부품 유지보수 도구는: 용접 철, 뜨거운 공기 추출기, 흡수 총, 핑세이;95QC는:IQC, IPQC, FQC, OQC로 나뉘어 있습니다.96고속 장착기 저항, 콘덴시터, IC, 트랜지스터를 장착 할 수 있습니다.97정전기의 특성: 낮은 전류, 습도에 영향을 받습니다.98고속 기계와 일반용 기계의 주기가 가능한 한 균형 잡혀 있어야 합니다.99"품질의 진정한 의미는 첫 번째에서 올바르게하는 것입니다".100SMT 기계는 먼저 작은 부분을 붙여서 큰 부분을 붙여야합니다.101. BIOS는 기본 입력/출력 시스템이다. 영어로는: 기본 입력/출력 시스템;102. SMT 부품은 부품 발에 따라 두 가지 종류의 리드 및 리드리스로 나눌 수 없습니다;103일반적인 자동 배치 기계는 연속 배치 유형, 연속 배치 유형 및 질량 전송 배치 기계 세 가지 기본 유형이 있습니다.104SMT는 LOADER 없이 생산될 수 있습니다.105SMT 프로세스는 보드 공급 시스템 - 용접 페이스트 인쇄 기계 - 고속 기계 - 보편 기계 - 회전 흐름 용접 - 판 수신 기계입니다.106온도 및 습도에 민감한 부분이 열리면 습도 카드 원에 표시 된 색상은 파란색이며 부품이 사용할 수 있습니다.107- 크기 사양 20mm는 재료 벨트의 너비가 아닙니다.108. 공정에 잘못된 인쇄로 인한 단류의 이유:a. 용매 매스도의 금속 함량은 충분하지 않아 붕괴됩니다.b. 강철판의 열이 너무 커서 틴이 너무 많이c. 강철 판 품질은 좋지 않습니다, 틴은 좋지 않습니다, 레이저 절단 템플릿을 변경d. 스텐실의 뒷면에 로더 페이스트 남아, 스크래퍼의 압력을 줄이고 적절한 진공과 용액을 적용109일반 역접속 오븐 프로파일의 주요 엔지니어링 목적:a. 전열 구역; 프로젝트 목표: 용접 페스트에서 용량 에이전트 휘발성.b. 균일 온도 구역; 프로젝트 목적: 흐름의 활성화, 산화물의 제거; 과도한 물을 증발.c. 후방 용접 부지; 프로젝트 목적: 용접 용접.d. 냉각 구역; 공학 목적: 합금 용접 결합 형성, 부분 발과 패드 결합 전체;110SMT 공정에서, 진무 구슬의 주요 이유는: PCB PAD 설계와 열기 열기 설계의 열기입니다.

리플로우 오븐은 SMT에서 가장 큰 전력 소비를 가진 장비입니다. 전문가 테스트 후, 작업을위한 기존 리플로우 오븐의 에너지 소비 (열기 PCB) 는 매우 높지 않습니다.전체 에너지 소비량의 40%를 초과하지 않습니다.■ 나머지 60%는 어디로 갔습니까? 주요 에너지 소비는 다음과 같이 분석됩니다.1--> 몸은 열 에너지를 흡수합니다. 2--> 껍질은 열을 방출합니다. 3--> 냉각 구역과 배기가스에 의해 제거 된 열 에너지. 4--> 반류 팬, 전송 네트워크 체인 및 제어 시스템의 전력 소비 5--> 온도 구역의 열 공류 불균형은 판의 입구 또는 출구에서 손실되는 열을 유발합니다. 리플로우 오븐의 에너지 절감 기술은 다음을 포함한다.1고온 저항성 세라믹 섬유 면을 사용하여 오븐의 열 단열을 강화하십시오.2. 온도 구역의 온도 차이에 따라 공기 흐름 균형을 조정합니다.3에너지 절감 제어 시스템을 설치 하 여 대기 중 여러 단계의 미리 정해진 시간에 따라 자동으로 작동 매개 변수를 조정 합니다.4반류 팬의 속도를 제어하기 위해 속도 조절 장치를 설치하고 대기 상태에서 약 10 분 동안 자동으로 속도를 조정합니다.모터의 실행 속도는 실제 상황에 따라 줄이거나 중지됩니다, 이는 소비를 최소화하고 모터의 전력 요인을 향상시킬 것입니다.5전기 공기 밸브를 설치하여 작업 조건에 따라 자동으로 열과 폐쇄를 제어합니다.

리플로우 용접 시스템은 외부 냉각 시스템 후, 전열 구역, 리플로우 구역 및 냉각 구역에서 많은 흐름이 포함된 고온 공기를 추출하는 것입니다.깨끗한 가스는 다시 오븐으로 보내집니다.. 납 없는 재흐름 곡선 설정에 관한 참고 1, 전열 온도를 높여납 없는 재흐름 용접에서 재흐름 오븐의 전열 구역 온도는 틴/석연 합금 재흐름의 전열 온도보다 높아야 합니다.보통 30°C 정도입니다., and the purpose of increasing the temperature of the preheating zone at 170 ° C-190 ° C (the traditional preheating temperature is generally 140 ° C-160 ° C) is to reduce the peak temperature to reduce the temperature difference between components.2. 전열 시간을 연장적당하게 전열 시간을 연장합니다. 너무 빨리 전열하면 열 충격을 유발합니다.피크 리플로우 온도 형성에 구성 요소 간의 온도 차이를 줄이는 데 도움이되지 않습니다.따라서 사전 가열의 사전 가열 시간은 적절하게 연장되므로 용접 될 부품의 온도는 미리 결정된 사전 가열 온도까지 원활하게 상승합니다.3, 재흐름 구역의 트라페소이드 온도 곡선을 확장재순환 구역의 확장 된 트라페소이드 온도 곡선. 최대 재흐름 온도를 제어하는 동안 재흐름 영역의 온도 곡선 너비를 증가시킵니다.소형 열 용량 구성 요소의 정점 시간을 연장합니다., 큰 열량과 작은 열량으로 구성된 부품이 필요한 반류 온도에 도달 할 수 있도록하고 작은 구성 요소의 과열을 피합니다.4, 온도 곡선의 일관성을 조정온도 곡선을 시험하고 조정할 때 각 시험점의 온도 곡선은 일정 분산을 가지고 있지만 완전히 일관성이 불가능합니다.하지만 각 시험점의 온도 곡선을 가능한 한 일관되게 하기 위해 조심스럽게 조정되어야 합니다..

납 없는 재공류 용접과 납 용접의 차이점은 무엇입니까? 먼저 납 없는 용접의 전체 과정이 납 용접보다 길어지고 용접 온도 또한 더 높다는 것을 이해해야 합니다.주로 납 없는 용사의 녹는점이 납 용사의 녹는점보다 일반적으로 높기 때문입니다.그래서, 당신은 납 없는 재공류 용접 과정에서 무엇을 주의를 기울여야 합니까? 납 없는 재흐름 용접이 시작되기 전에 우리는 먼저 올바른 용접 재료를 선택해야 합니다. 왜냐하면 용접 과정의 측면에서, 납 없는 용접, 용접 페이스트,유동 및 다른 재료는 특히 중요하고 상당히 어렵습니다이러한 재료의 선택 과정에서 우리는 용접 부품의 종류, 회로 보드의 종류 및 표면 코팅 상태를 고려해야합니다.일반적으로 경험에 의해 선택됩니다..용접 재료를 선택 한 후, 우리는 또한 용접 방법을 선택해야합니다. 일반적으로 부품 유형과 같은 특정 상황에 따라 선택해야합니다.리플로우 용접 방법은 일부 표면 장착 부품에 사용할 수 있습니다., 그리고 물결 용접 또는 스프레이 용접을 통해 구멍을 삽입 된 구성 요소를 통해 선택할 수 있습니다. 여기에 우리는 또한 대략적으로 물결 용접,그것은 주로 용접에 적합한 구멍 삽입 구성 요소를 통해 전체 보드의 일부에 적합합니다, 다이프 용접 방법은 전체 보드의 일부에 더 적합합니다 비교적 작습니다, 또는 보드의 일부가 구멍을 통해 융합 구성 요소가 용접 할 때,스프레이 용접은 일부 판 또는 작은 수의 구멍 삽입에 개별 구성 요소의 용접에서 더 일반적입니다.용접 방법이 선택된 후, 용접 과정의 유형이 결정됩니다.우리는 단지 용접 과정에 따라 장비를 선택하고 관련 프로세스 제어 함께 확인하고 싶어합니다.또한 납 없는 재흐름 용접의 제조업체는 납 없는 용접 과정을 지속적으로 개선해야 합니다.제품의 품질과 통과율에 대한 높은 요구 사항을 달성 할 수 있도록납 없는 용접 과정의 경우 용접 재료의 변경과 장비의 업데이트는 용접 성능을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다.

딥시크가 계속 인기를 끌고 있기 때문에 사람들은 웹과 APP 측면에서 딥시크의 사용에 만족하지 않고 딥시크를 현지화하려고합니다.현지화는 DeepSeek의 대규모 AI 모델을 현지 컴퓨터에 설치하는 것을 포함합니다., 네트워크 또는 클라우드 서비스에 의존하지 않고. 기자들은 비디오 웹 사이트를 검색하고 많은 사용자가 로컬 컴퓨터에 DeepSeek를 배포하는 방법에 대한 튜토리얼을 업로드하는 것을 발견했습니다.그리고 많은 동영상들은 100만회 이상 시청되었습니다.. 딥시크는 지역적 배포 붐을 일으킨다 사람들에게 딥시크를 배포하는 법을 가르치는 것도 사업이 되었습니다.기자는 많은 상점들이 DeepSeek의 현지 배포 사업을 열었다고 발견했습니다., 그리고 이러한 서비스의 단위 가격은 몇 달러에서 수십 달러까지 다양합니다. 그리고 이러한 서비스 중 일부는 최근 1,000명이 구입했습니다. 인공지능 애호가 중 한 명은 네트워크 측의 응답 속도가 느리고, 트래픽이 너무 많을 때 종종 "서버가 바쁘다.나중에 다시 시도해주세요.." 더 나은 경험을 얻기 위해, 그는 로컬 배포를 위해 DeepSeek를 사용하려고 시도했습니다. 로컬 배포는 깊은 프로그래밍 지식을 마스터 할 필요가 없다는 것을 이해합니다.단계별로 학습을 통해, 당신은 성공적으로 배치 할 수 있습니다. 이미디어 컨설팅의 수석 분석가인 장 이 (Zhang Yi) 는 기자들에게 "국가적 배포는 개인이 자신의 필요에 따라 DeepSeek에 맞춤형 수정 작업을 수행할 수 있도록 지원합니다.이 또한 원동력 중 하나입니다장 이 (Zhang Yi) 는 로컬 배포의 개인 데이터는 클라우드로 이동하지 않으며 개인 정보 보호 요구 사항을 충족시킬 수 있다고 덧붙였다. 딥시크는 다양한 매개 변수를 가진 모델을 발표했습니다.계산 자원이 더 많을수록개인용 컴퓨터와 휴대전화와 같은 장치의 제한된 컴퓨팅 자원으로 인해 671 억 매개 변수 DeepSeek 모델은 종종 로컬로 배포 될 수 없습니다."일반 노트북은 단지 수십억 파라미터 버전만을 배포할 수 있습니다.하지만 좋은 GPU 또는 높은 메모리 (32GB라고 합시다) 를 가진 PC는 70억 파라미터의 DeepSeek 버전을 실행할 수 있습니다". 로컬 배포의 효과의 관점에서, 매개 변수 버전이 작을수록 큰 모델의 응답 품질이 나빠집니다."DeepSeek의 70억 파라미터 버전을 시도했는데, 그리고 그것은 원활하게 실행되었지만 응답 품질은 클라우드 버전보다 훨씬 나빴고 작은 매개 변수 버전의 효과는 더 나빴습니다. " 위의 AI 애호가들은 말했습니다. 딥시크의 지역적 배포의 열기 아래, PCS에 NPU를 추가하는 AI PCS는 판매 증가로 이어질 것으로 예상됩니다.레노버와 다른 컴퓨터 브랜드가 인공지능 PC를 출시했습니다., 이 새로운 PC는 인공지능 대형 컴퓨터 프로세서 칩의 지역 배포의 전문 처리 장치가 장착되어 있습니다. 이 프로세서 칩은 인텔, AMD,퀄컴 및 기타 칩 공장. 이 인공지능 PCS는 로컬로 배포될 수 있고 AI 대형 모델의 수십억 개의 매개 변수를 원활하게 실행할 수 있습니다. 예를 들어 이 CES 2025에서 AMD는 Ryzen AI max 시리즈 프로세서를 출시했습니다.컴퓨터가 인공지능 대용량 모델의 70억 개의 매개 변수를 실행할 수 있다고 말합니다.하지만 프로세서 칩을 탑재한 인공지능 PC는 비싸고, 아수스 게임북의 가격은 약 15,000원인 것으로 알려져 있습니다.어떤 사람들은 인공지능 PCS를 구입하기 위해 많은 돈을 지출하는 것을 의문을 제기, 인공지능 대형 모델의 로컬 배포를 수행하고 클라우드 인공지능 대형 모델과 매우 중복되는 기능을 달성합니다. 인공지능 PC는 제조업체의 기기입니다. 기업들은 DeepSeek를 지역적으로 배포하려고 합니다. 개인이 DeepSeek의 현지 배포를 시작하는 것 외에도 기업들도 시도하기 시작했습니다.팀웨이 아오의 창업자, 친구들의 웨이 채팅 서클을 공개했다: "DeepSeek 큰 모델 로컬 컴퓨터 배포 경험 성공, 질문과 답변을 위해 석탄 광산 안전 지식 데이터베이스를 수입,다음 단계는 산업 현장 작업과 결합하는 것입니다.. " 팀비아오는 광업, 석유 산업 및 다른 산업에 대한 산업 관리 솔루션을 제공하는 회사입니다.AR 안경과 인공지능 소프트웨어를 사용하여 유지보수를 위해 실시간 관찰 및 안내를 제공합니다., 산업 현장 직원의 품질 검사 및 문제 해결. 왕 Jiahui 기자에게 말했다만 Tongyi Qian AI 큰 모델을 요청 지역 지식 기반 질문과 답변을 만들,더 나은 추론 능력을 볼 때 DeepSeek, 그는 딥시크와 비즈니스 딥 융합을 고려하고 있습니다. "DeepSeek를 기반으로 특정 매개 변수를 정밀하게 조정하거나 IT 시스템에 맞게 2차 개발하고 특정 산업 시나리오의 필요와 데이터에 따라 새로운 기능을 구현합니다."우리의 목표는 DeepSeek를 지역적으로 배치하고 현장 카메라와 상호 작용하여 현장에서 위험한 작업을 더 잘 식별하는 것입니다., 그리고 숨겨진 위험 탐지 및 제품 품질 검사와 같은 기능을 구현합니다".라고 왕은 기자들에게 말했습니다. 그는 산업 고객들이 현장 구축을 채택할지 여부는 주로 데이터의 기밀성에 달려 있다고 생각합니다.군사 및 의료 장비 회사들은 데이터 보안에 대한 높은 요구 사항이 있기 때문에 종종 현지 배포 솔루션을 구현하도록 요청합니다.그는 또한 "비비밀 시나리오에서는 클라우드 액세스 솔루션을 사용할 수 있지만 운영 지연이 있지만 영향은 작고 솔루션 가격은 낮습니다".라고 덧붙였다. 임시 배포를 위해, 이러한 고객은 DeepSeek 로컬 인더런스 서비스를 구현하기 위해 4 카드 또는 8 카드 GPU를 갖춘 서버가 필요합니다."내 고객은 일반적으로 Nvidia의 소비자 그래픽 카드를 선택"고객들이 국내 구성 요구 사항을 가지고 있다면, 우리는 더 비싼 국내 GPU 그래픽 카드를 구입할 것입니다". 산업뿐만 아니라, 더 많은 기업들이 DeepSeek를 지역적으로 배포하기 시작했습니다. Sinolink Securities는 DeepSeek가 정보 검색, 문서 처리,산업연구, 시장 조사 및 기타 시나리오. 또한 의료 산업, 네트워크 보안 및 기타 산업의 기업들도 최근 DeepSeek을 현지적으로 배포했습니다.와다 정보와 Qihoo 360을 포함해서. 장 이 (Zhang Yi) 는 기자들에게 기업들이 지역적 배포에 대한 요구 사항을 확대함에 따라 국내 추론 컴퓨팅 전력에 대한 수요가 증가할 것이라고 말했습니다.그리고 미국은 고급 칩을 금지합니다., 국내 칩 컴퓨팅 파워 회사들은 더 큰 기회를 가져올 것입니다. 인공지능 애플리케이션은 폭발할 것입니다. 퀄컴의 CEO 크리스티아누 아몬은 DeepSeek-R1이 인공지능 산업의 전환점이라고 말했습니다. 인공지능이 최종 쪽으로 이동할 것이고, 인공지능은 작아지고, 더 효율적이고, 더 맞춤화될 것입니다.그리고 인공지능의 큰 모델과 인공지능 애플리케이션이 특정 시나리오에 기반을 두고 나타날 것입니다.중국 항공 증권 연구 보고서에 따르면, 딥시크-R1은 종합 인공지능 보급이 더 포괄적으로 이루어지고 모든 지능의 시대가 가속화될 것으로 나타났습니다. 오픈 소스는 더 많은 개발자가 DeepSeek 위에 앱을 만들도록 유도합니다. Huawei Centeng, Moore Thread, Bishi Technology, Daywise Core와 같은 국내 GPU 카드는 DeepSeek에 적응되었습니다.텐센트 클라우드, 알리바바 클라우드, 모바일 클라우드, 화웨이 클라우드 및 다른 클라우드 제조업체도 딥시크로 적응을 완료했습니다.국내 컴퓨팅 전력의 적응 최적화는 추론 측면의 비용을 더 감소시킬 것으로 예상됩니다.. 국내 앱 결제 습관이 아직 완전히 성숙하지 않았기 때문에 인공지능 애플리케이션의 상업화는 방해받을 수 있습니다.미국에서는 10년 혹은 20년 간 신청금을 지급할 수 있다고 생각합니다., 이는 인공지능 애플리케이션의 상업화에 도움이 되는데, 국내 시장은 그러한 기반이 부족하기 때문에 느려질 것입니다.그리고 시간표는 반년 이하로 줄어들 것으로 예상됩니다..

IPC APEX EXPO 2019 프리미어 전자 산업 회의 및 전시회 날짜: 2019년 1월 26일 토요일 ~ 2019년 1월 31일 목요일 장소: 샌디에이고 컨벤션 센터, 샌디에이고 CA, 미국

리야드, 2025년 2월 9일 - 사우디 아라비아에서 세계적 수준의 제조 허브를 만들어 글로벌 산업을 변화시키는 데 헌신하는 혁신적인 회사인 Alat Enat,레노버 그룹은 오늘 리야드에서 새로운 제조 기지를 개설했습니다.사우디 특별 통합 물류 구역 (SILZ) 이 운영하는 리야드 콤플렉스 캠퍼스 내에 위치한 새로운 시설은 200,000 평방 미터 면적을 차지하며 설계 될 것입니다.높은 지속가능성 기준으로 건설 및 운영사우디아라비아에서 생산된 노트북, 데스크톱, 서버의 연간 생산량이 수백만 대에 달할 것으로 예상됩니다. 주주와 규제 기관의 승인을 받은 후양측은 지난 1월 8일, 3년간의 2조 달러 규모의 금채 없는 전환형 채권 투자와 2024년 5월 발표된 전략적 협력 협정을 완료했다고 발표했다.이 중요한 발전은 양측 간의 전략적 협력에서 확실한 발전을 나타냅니다.그리고 레노버의 사우디아라비아와 중동 지역의 성장은 다시 가속화 될 것으로 예상됩니다.알라트 엔넷의 CEO인 아미트 미다와 레노보 그룹의 CEO인 양 유앙칭이 참석했습니다.레노보 그룹의 CEO 양 유안칭 (왼쪽에서 여섯 번째) 과 Alat Enat의 CEO Amit Midha (왼쪽에서 다섯 번째) 가 리야드에 있는 새로운 공장의 초석을 놓습니다.계획에 따르면 새로운 공장은 2026년에 생산을 시작할 것으로 예상되며 사우디 특별 통합 물류 구역 (SILZ) 에 위치할 것입니다.리야드 국제공항에서 차로 15분 거리에완공되면 이 공장은 중국, 아르헨티나, 브라질, 독일,헝가리, 인도, 일본, 멕시코 및 미국. 동시에, 새로운 시설은 글로벌 공급망의 탄력성과 유연성을 향상시킬 것입니다.중동과 아프리카 지역의 고객에게 더 민첩한 서비스를 제공하면서. Lenovo Group has been praised for its excellence in global supply chain operations and has been ranked among the top supply chains in various industries around the world - ranked 10th in Gartner's Global Supply Chain Top 25 list리야드에 있는 새로운 시설은 레노버가 이 지역에 있는 존재감을 더욱 확장시켜 지역 시장에 보다 빠르게 업계 최고의 제품, 서비스 및 솔루션을 제공할 것입니다.그리고 중동과 아프리카의 정보 기술 및 기업 서비스 산업의 높은 성장 기회를 최대한 활용합니다.. This strong strategic partnership and investment will help Lenovo further strengthen its global presence and fully grasp the huge growth opportunities in Saudi Arabia and the Middle East - Africa region우리는 Alat Enat과 장기적인 전략적 파트너십을 형성하고, 우리의 선도적인 글로벌 공급망과 혁신 역량으로 매우 기쁘게 생각합니다.레노버는 사우디아라비아가 경제 다각화를 위한 비전 2030을 달성하는 데 도움을 줄 것입니다., 산업 발전, 기술 혁신 및 일자리 증가".-- 양 위안칭, 레노버 그룹 회장 및 CEO 우리는 레노버 그룹의 전략적 투자자가 되어 매우 자랑스럽습니다. 그리고 글로벌 기술 산업에서 선도적인 위치를 유지하도록 돕기 위해 그들과 함께 일하고 있습니다.아라트와 레노버는 또한 아라트의 광범위한 지역 네트워크와 풍부한 시장 통찰력을 활용하기 위해 비즈니스 개발 및 확장 계약을 체결했습니다.레노버가 리야드에 지역 본사를 설립하고 사우디아라비아에 세계적 수준의 제조기지를 설립하면서우리는 레노버가 중동과 아프리카 지역에서 잠재력을 더욱 발휘할 수 있기를 기대합니다.. "-- 아미트 미다알트, 엔넷의 CEO 같은 날 양 유앙칭은 리야드에서 열린 중동 최대 과학기술 행사인 LEAP 2025에도 참석했습니다."레노보 그룹은 또한 리야드에서 중동과 아프리카에 대한 지역 본사를 설립하고 지역 고객들에게 더 가깝게 새로운 플래그십 소매점을 설립할 것입니다."우리는 성장, 혁신 및 협업의 새로운 장을 시작하게 되어 자랑스럽습니다. 더 똑똑한 미래를 만들기 위해 모든 당사자와 함께 일할 것을 기대합니다".양 위안칭은 리야드에서 열린 중동 최대 기술 행사인 LEAP 2025에 참석했습니다.중동과 아프리카 시장은 글로벌 IT 기업들의 경쟁이 치열해지고 있으며 사우디아라비아는 중동 지역의 경제 및 기술 중심지입니다.올해의 LEAP 2025은 세계 최고의 기술 기업들을 끌어모았습니다.레노버그룹을 포함해서 전시회에 참가하게 되었습니다. 그리고 중동의 열풍은 계속 뜨거워지고 있습니다.양 위안칭은 리야드에서 열린 중동 최대 기술 행사인 LEAP 2025에 참석했습니다.The investment of Lenovo Group and Alat Enat in Saudi Arabia will greatly contribute to the achievement of Saudi Arabia's economic goals and is highly aligned with the strategic plan of Saudi Arabia's Public Investment Fund (PIF) and Saudi Arabia's Vision 2030파트너십은 사우디아라비아의 지속가능한 성장과 국가 발전을 위한 탄탄한 기반을 마련하여 최대 15,000개의 직종 일자리와 45,000개의 간접 일자리를 창출할 것으로 예상됩니다. 2030년까지,양측의 협력은 사우디 아라비아의 비 석유 GDP에 100억 달러를 기여할 것으로 예상됩니다.. 레노버 투자도 Alat Enat의 많은 투자 계획 중 하나이며,사우디 아라비아의 기술 분야에서 급속한 발전 동력을 바탕으로 이 분야에서 왕국의 역량을 강화하는 것을 목표로알라트 엔아트는 또한 민간 기업을 더욱 강화하고 자체 비즈니스 시스템과 선도적인 글로벌 기술 제조업체와의 파트너십을 통해 비즈니스 환경을 최적화 할 것입니다. 오늘날 Alat은 반도체, 스마트 기기, 스마트 건물, 스마트 가전, 스마트 헬스케어,전기화, 첨단 산업, 차세대 인공지능 인프라회사는 이 9개 분야에서 34개의 제품 카테고리를 생산할 예정이며 각 사업 부문을 이끌기 위해 세계 최고의 업계 전문가들을 고용했습니다..

귀한 고객님들과 친구들우리는 2023년 새로운 주키 주키 RS-1R 유닛, 피더, 다기능 트레이 및 액세서리의 도착을 발표합니다. 어떤 질문이 있으시면 저희 고객 서비스 팀과 연락해 주시면 좋습니다.지금 구매하세요! 야마하를 생산의 무기로 만들고 예전처럼 질 높은 경험을 즐기세요! 부품 번호가 우리 웹사이트에 나열되지 않은 경우, liyi@gs-smt.com에 이메일을 보내십시오.가능한 한 빨리 제안서를 드리겠습니다!

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첫째, 안정적인 성능 삼성 칩 기계는 사용 및 작업 프로젝트의 성능 측면에서 큰 보증을 가지고 있으며, 그것은 효율성과 작업 시간에 좋은 최적화를 달성했습니다.그리고 안정성 보호도 달성했습니다.문제 측면에서, 오류와 문제가 더 적고, 드물게 발생하거나, 발생하면 신속하게 해결할 수 있습니다. 이것은 다른 SMT 기계가 없는 장점입니다.또한 삼성 칩 기계의 대표적인 특징입니다. 둘째, 장비는 단단합니다. 장비의 성능 측면에서 삼성 칩 마운터 하드웨어 기반과 소프트웨어 측면에서 높은 품질을 보장합니다. 다른 칩 마운터 브랜드와 비교하면장비의 사용 시간은 비교적 길습니다., 그리고 사용의 소비는 상대적으로 작습니다. 따라서 제품의 후기 단계에서 유지 보수 작업으로 인한 문제는 상대적으로 적습니다.장비의 기본 장점은 무엇입니까그것은 또한 장비의 성능이 모든 작업을 보장하기 때문에 더 중요한 측면입니다. 세번째, 가격 이점 삼성 칩 마운터들은 다른 브랜드에 비해 품질과 업무 효율성에 있어서 장점이 있지만, 가격으로는 그보다 높지 않을 것입니다.하지만 매우 저렴한 가격으로 사람들이 받아들이기를 원합니다.이는 삼성 칩 마운터들이 시장 경쟁력에서 두각을 나타낼 수 있도록 하는 중요한 측면이며, 칩 마운터들을 선택할 때 우리가 종종 중요하게 생각하는 측면이기도 합니다. 넷째, 판매 후 서비스 기계 장비는 일반적으로 오랫동안 사용되며, 사용 과정에서 거의 문제가 발생할 것입니다.이 문제와 삼성 칩 기계의 문제는 좋은 해결책이었다.

1월 말, 테슬라 CEO인 엘론 머스크는 투자자들에게 회사가 올해 6월까지 텍사스 오스틴에서 "이익을 목적으로 하는 운전자 없는 택시 서비스"를 출시할 것이라고 말했다.테슬라는 텍사스에서 규제 제한이 거의 없습니다., 검증되지 않은 운전자 없는 기술을 공공도로에 배치함으로써 안전과 법적 위험에 대한 의문을 제기합니다. 테슬라는 오랫동안 운전자 보조 시스템 오토 파일럿과 "전자 파일럿" (FSD) 에 관련된 사고에 대해 고객을 비난해 왔습니다.그리고 테슬라 소유자는 시스템이 활성화되면 차량을 승용할 준비가 되도록 상기시켰습니다.이제 머스크는 진정한 운전자 없는 택시를 출시하겠다고 약속했습니다. 법 전문가들은 테슬라가 교통사고가 발생했을 때 완전히 책임을 질 수 있다고 말했습니다. 10년 동안 머스크는 완전히 자율주행 테슬라 자동차를 출시하겠다고 약속했지만, 결코 실현하지 못했습니다. Those promises have become more frequent and the timeline tighter in recent months as Musk has shifted Tesla's focus from selling affordable electric cars to developing and deploying self-driving vehicles. 하지만 머스크의 모호한 발언은 투자자들에게 테슬라가 언제 완전히 자율주행 기술을 출시할 것인지, 얼마나 큰 규모가 될 것인지, 그리고 비즈니스 모델이 어떤 것인지 궁금하게 만들었습니다.테슬라는 대중 도로에서 이 기술을 보여주지 않았습니다.. 테슬라와 머스크는 댓글 요청에 응답하지 않았습니다. 현재 텍사스 법은 테슬라가 운전자 없는 택시 서비스를 출시하는 것을 금지하지 않습니다.규제에 대한 손을 떼는 접근법은 미국 대통령 도널드 트럼프의 조언자로서 정부의 개입에 대한 머스크의 증가하는 반대와 일치합니다.. 텍사스 법에 따르면, 자율주행 회사는 공중도로에서 자유롭게 운행할 수 있습니다.하지만 그들은 잠재적 사고에 대한 데이터를 기록할 수 있는 기술을 갖추어야 합니다.운전자 없는 택시 서비스를 허가하거나 규제하는 주 기관은 없으며, 주 법은 도시와 카운티가 운전자 없는 자동차에 대한 자체 규제를 설정하는 것을 금지합니다. 텍사스 주의회 의원 켈리 행콕은 2017년 텍사스 자율주행법의 후원자입니다.그는 텍사스 의회가 경쟁 시장에서 산업을 촉진하고 너무 많은 제한으로 장벽을 만드는 것을 피하고 싶다고 말했습니다.. "보수주의자 로서, 정부 의 개입 을 최소화 하고 싶습니다. 모든 곳 에 다른 규제 를 두고 산업 을 죽일 수 없습니다". 반면 캘리포니아는 자율주행차 운영에 대한 엄격한 규정을 가지고 있으며, 머스크는 2021년 말 테슬라 본사를 캘리포니아에서 텍사스 오스틴으로 옮겼다.캘리포니아에서 운전자 없는 택시 서비스를 운영할 수 있는 승인을 받은 회사는 두 개밖에 없습니다.: 제너럴 모터스의 크루즈와 알파벳의 웨이모. 두 회사 모두 승객을 운반하는 것을 허용하기 전에 엄격한 감독 아래 수백만 마일의 테스트를 완료했습니다.크루즈는 운전자 없는 택시를 중단했습니다.. 1월 29일에 열린 수익 전화에서 머스크는 올해 캘리포니아에서 FSD 시스템의 "감독받지 않은" 버전을 출시할 것으로 예상한다고 말했다.산업을 감독하는 두 캘리포니아 기관은 테슬라가 운전자 없는 자동차를 운행하거나 승객을 운반하는 데 필요한 허가를 신청하지 않았다고 말했습니다.2019년 이후 국가에 테스트 데이터를 제출하지 않았습니다. 캘리포니아는 자율주행 기술이 승인되기 전에 얼마나 많은 테스트를 거쳐야 하는지 정하지 않습니다.하지만 다른 회사들은 이 과정을 거쳐 국가 감독 하에 수백만 마일의 자율주행 자동차 테스트를 완료했습니다.2016년 이래로 테슬라는 테스트를 위해 562마일밖에 걸리지 않았다고 합니다. 머스크의 도전 머스크 씨는 테슬라가 분석가들의 기대에 미치지 못한 실망스러운 수익을 발표한 것과 같은 날 운전자 없는 택시에 대한 최신 계획을 발표했습니다.이것은 테슬라가 2024년에 첫 판매 감소를 겪었다는 소식에 따른 것입니다.그럼에도 불구하고 테슬라 주가는 다음 날 3% 상승했습니다. 머스크는 테슬라가 6월 오스틴에서 "자동차 택시 서비스"를 시작할 것이라고 약속했습니다. 머스크는 올해 말 캘리포니아와 "미국 전역의 많은 지역"에서 FSD 시스템의 "감독받지 않은" 버전을 출시할 것으로 예상한다고 말했다." 하지만 운전자가 없는 택시 서비스를 의미하는지 설명하지 않았습니다테슬라 소유자가 구매할 수 있는 기능이나 다른 서비스입니다. 머스크는 FSD 시스템의 "감독이 없는" 버전이 "인간 운전자 없이" 운전할 수 있다고 말했습니다. 머스크는 얼마나 많은 자동차가 배치될지 말하지 않았습니다.고객들이 어떻게 사용할지 또는 서비스가 모든 사람에게 열려 있는지. 브라이언 멀베리, 잭스 투자 관리의 고객 포트폴리오 관리자, 테슬라 투자자,테슬라가 언제 출시될지에 대해 투자자들이 추측하는 경우가 많다고 말했습니다.. 그는 "마스크의 도전은 이것입니다. 당신은 차 잎으로 예언을 하고, 몇 단어로 무슨 일이 일어날지 알아내려고 하는 것 같습니다".라고 말했습니다.무산은 또한 그가 특히 걱정되지 않습니다 말스크의 약속과 시간표에 대해 올해테슬라가 진보를 보여준다면, "그 계획도 있다고 생각합니다". 자율주행 기술을 연구하는 사우스캐롤라이나 대학교 법학 교수인 브라이언트 워커 스미스는 테슬라가 자율주행 자동차를 도입하기 전에 텍사스가 "예제 승인"을 요구하지 않는다고 말했습니다.지난 10월 로스앤젤레스 영화 스튜디오에서 테슬라의 사이버택시 시연이 기대에 미치지 못하면서, 스미스는 테슬라가 텍사스 또는 다른 곳에서 자율주행 기술을 대규모로 배포할 것이라는 의심을 표했습니다. 그는 "테슬라는 모든 차량을 어느 환경에서도 하루아침에 자율주행으로 만들지는 않을 것"이라고 말했습니다. 스미스에 따르면 테슬라는 텍사스 오스틴 지역에서 기술 실험을 작은 규모로 시도할 가능성이 더 높습니다. 좋은 날씨나 수동 리모컨을 통해 충돌을 피하기 위해."운동하는 방법은 여러 가지가 있어야 합니다."고 말했다. "우리는 힘이 없습니다". 텍사스 교통부 대변인 아담 해먼스"다른 차량과 같은 안전 및 보험 요구 사항을 충족하는 한". " 지난 2년 동안 오스틴의 거리에서 운전자가 없는 자동차가 늘어나면서자전거 운전자 및 기타 차량2023년, 20대 이상의 크루즈 무인 택시는 텍사스 대학교 캠퍼스 근처에 교통 체증을 일으켰습니다. 차량들이 만나지 못해 전체 거리를 막았기 때문입니다. GM는 언급을 거부했습니다. 2023년 7월부터 오스틴 시는 법 집행부, 응급대원 및 주민으로부터 78건의 공식적인 불만을 받았습니다.시 관계자는 불만이 차량과 관련된 모든 사건을 완전히 문서화하지 않았다고 말했습니다.지난 12월 주민들의 불만은 웨이모 차량이 반시간 동안 차선을 막아 "적어도 3건의 사고"가 발생했다고 합니다. "이 도시의 시민들에게 잠재적으로 치명적인 기술을 시험하도록 허용한다고 믿을 수 없다"고 불만은 덧붙였다. 웨이모 대변인은 "오스틴 지역사회의 신뢰를 얻기 위해 지역 지도자와 첫 번째 응답자들과 협력하고 있으며" 서비스를 개선하기 위해 지속적으로 노력하고 있다고 말했다. 오스틴 교통과 공사부 대변인은 경찰도 어려움을 겪고 있다고 말했습니다.운전자가 없는 자동차는 교통 관리자의 명령 동작을 인식하지 못하며 시는 자동차에 티켓을 발급할 수 없습니다.최근, 시는 경찰관들이 교통법 위반을 발견했을 때 지방법원에 불만을 제기할 수 있는 방법을 제안했습니다. 대변인은 테슬라가 지난 5월 오스틴 공무원들과 연락을 취했고, 공무원은 지역 소방과 경찰 절차에 대한 정보를 제공했고,특별 행사 때 교통 규칙. 오스틴 시의회 의원인 Zo Qadri는 시정부가 "공중도로를 점유하는 민간 기업에 대한" 특히 운전자 없는 택시가 흔한 도심 지역에서는. "결국 우리는 힘이 없습니다.

"봄 축제에만 100여개의 투자 기관이 사람들에게 DeepSeek에 투자할 기회가 있는지 확인하기 위해 소개해달라고 요청했습니다". 국내 인공지능 회사들이 출시한 대형 모델인 딥시크의 현상에 직면한 엔젤 투자자는"우리는 왜 DeepSeek 같은 프로젝트가 이전에 우리가 놓친지에 대해 생각해야 합니다.. " 딥시크 기술 붐은 세계적인 충격을 불러 일으켰고, 바다 건너의 많은 기술 거장의 주가가 급락했고, 인공지능 리더인 엔비디아도 4배나 떨어졌습니다.1일 하루 동안 시장 가치 3조 원. "디프시크는 홍보 예산이 없고 연봉이 1천만 명도 없고, 연구와 제품 출시에 투자하는 것이 분명한 목표입니다".또 다른 대형 모델 유니콘은 기자들에게 "DeepSeek의 창업자인 Liang Wenfeng은 인공지능에 대한 신념을 가진 사람입니다., 그리고 그가 주장하는 기술적 낭만주의는 업계에서 잘 알려져 있습니다. " "다음 딥시크를 놓치지 마세요. 딥시크를 따라가기 때문입니다. 우리가 필요로 하는 것은 추구하고 모방하는 것이 아닙니다. 인공지능의 시대는 인간을 가치의 원천으로 돌아가게 할 것입니다." 푸단대학교 컴퓨터과학과 기술 교수"상하이 키 연구소 데이터 과학 책임자 샤오 양후아는 기자들에게 말했다. 그의 견해에 따르면, 딥시크의 등장은 중국의 인공지능의 상징이며, 딥시크와 비슷한 인공지능 스타트업 그룹이 세계 무대에 서 있습니다. 딥시크가 왜 돌파했을까요? "DeepSeek는 작년에 내 손이 닿지 않았습니다. 지금은 내 손이 닿지 않습니다".그는 웃으며 기자들에게 말했습니다. 국내 최고의 대학에서 알고리즘을 졸업한, 그는 작년에 딥시크에서 올리브 가지를 받았지만 결국 회사를 충분히 잘 알지 못해 인공지능에 집중하지 않을 것이라고 걱정했기 때문에 포기했습니다. 소셜 미디어에서 많은 신입 졸업생들이 딥시크의 취업 초대를 보여주었고, 그 말은 매우 유감스럽습니다. 또한 "실종" DeepSeek 투자 기관의 서클, "DeepSeek 회사 경영자는 분명히 상업화에 관심이 없습니다, 단지 기술 연구를하고 싶습니다." 투자 기관은 회사를 상업화해야 합니다, 회사에서 수익과 자본 요구 사항이 있고, 또한 설립자가 일정 수준의 자본과 자유를 포기해야 합니다. "인공지능 투자 전문가는 딥시크를 알지 못합니다.폭발 직전에는 올리브 가지도 뻗었습니다. 하지만 최종 결과는 어떤 벤처캐피탈 회사도 성공적으로 회사에 투자하지 못했다는 것입니다. 딥시크를 아는 몇몇 사람들은 기자들에게 인공지능 분야의 인재들을 인터뷰했고 결국 자신의 회사를 거절하고 딥시크로 갔다고 말했습니다.그들은 좋은 과학 연구 분위기를 가지고 있었고 정말 일을 한 팀이었다는 이유로. 그는 "직급의 측면에서 딥시크는 업계 중간에 있는 것 뿐 아니라 최고 수준에 있지 않습니다".라고 인정했습니다. "인재의 밀도는 큰 공장장의 수준만큼 좋지 않을 수도 있습니다.큰 공장의 사람들이 똑똑하지 않다는 것은 아닙니다."큰 회사들은 돈을 잘 내고 있지만 내부의 투쟁은 치열합니다.그리고 기술에 집중하려는 욕구는 딥시크 같은 기술 회사만큼 순수하지 않습니다.. " "DeepSeek의 인기는 우연 때문이긴 하지만, 더 많은 것은 필요성 때문"이라고 샤오 양후아는 기자들에게 말했다. "그 뒤에 있는 모회사인 매직 캐피탈은 양적 거래와 지능형 금융 분야에서 강력한 기술력과 컴퓨팅 파워 기반을 가지고 있습니다.OpenAI가 ChatGPT를 출시했을 때마지크 스퀘어를 제외하면 ਵਾਂ카의 집집은 거의 없었습니다.금융 분야에서 인공지능 관련 인재들이 많이 모인다는 것은 DeepSeek에 깊은 인재 우위를 부여합니다.. " "이건 사고방식의 변화입니다". 샤오 양후아는 과거 대부분의 인공지능 기업들이 성공에 열광하고,딥시크는 침착하고 기술 탐사에 집중했습니다., 팀의 호기심에 기초하여 연구 개발을 추진 할 수 있도록 허용하고 상업적 실현에 열광하지 않았습니다.첨단 혁신 환경이 있습니다.정부는 관용, 시행착오, 탐구의 분위기를 조성했고 기업들의 혁신 방향에 간섭하지 않고 플랫폼을 구축했습니다.기업 개발에 매우 유리한. 베이징 우편통신대학교의 지능형 상호작용 설계 부교수인 탄 진 (Tan Jian) 은 딥시크가 가져온 핵심 변화는모델의 비용이 낮아질수록미래에는 중소기업들이 고도의 인공지능 애플리케이션을 촉진하고 "백 개의 꽃"을 형성할 것이고, 단기 및 중장기에는 클라우드 컴퓨팅,엣지 컴퓨팅"현재 3개의 주요 사업자와 많은 인터넷 컴퓨팅 서비스 플랫폼이 딥시크에 연결되어 인터넷 접속을 제공하고 있습니다.그리고 이러한 전통적인 클라우드 서비스와 컴퓨팅 플랫폼의 수익은 전체 인구가 인공지능 서비스를 등록함에 따라 꾸준히 증가할 것으로 예측할 수 있습니다.. " 딥시크가 유일한 중국인이 아닙니다. 딥시크의 폭발은 중국이 바이트댄스, 알리,텐센트 및 다른 대형 공장, 그리고 달의 어두운 면, 지혜 스펙트럼 및 미니맥스 같은 스타트업이 있습니다. 새해 첫날 DeepSeek가 전체 네트워크에 퍼진 후, Ali Yuntongyi 팀은 플래그십 모델 "Qwen2.5-Max"를 출시했습니다.미국의 OpenAI 회사의 O1 시리즈와 맞먹을 수 있는 두 번째 중국어 모델이 되었습니다., 다시 한번 충격을 일으켰습니다. 제3자 플랫폼의 순위에 따르면 "Qwen2.5-Max"는 전체 목록에서 1332점으로 7위를 차지했으며, 딥 검색 "DeepSeek-V3"와 OpenAI의 "o1-mini"를 뛰어넘었습니다.수학과 프로그래밍, "Qwen2.5-Max"는 1위와 2위를 차지했습니다. 인공지능 유니콘 "달의 어두운 면"은 2023년 4월에 설립되었으며, 법정 대표자인 양 지린은 칭화대학교를 졸업했습니다.그는 미국 카네기 멜론 대학에서 박사 학위를 취득하고 베이징에서 자신의 사업을 시작했습니다.제3자의 자료에 따르면 1월 기준으로 회사의 가치는 3조3천억 달러에 달했습니다. 상하이를 기반으로 한 인공지능 유니콘인 미니맥스는 텍스트, 음성, 음악, 이미지 및 비디오의 대규모 멀티 모달 모델로 2021년 12월에 설립되었습니다.주목할 만한 점은 미니맥스가 인공지능이 바다로 나가는 측면에서 국내 최전선에 있다는 것입니다.최신 자료에 따르면 미니맥스의 Conch AI 해외 버전은 지난 해 12월 월 2700만 건 이상의 방문을 기록하며 글로벌 AI 비디오 목록에서 1위를 차지했습니다. Liu Hua는 앞서 급증하는 뉴스 기자들에게 미국이 전체적으로 AI 대형 모델 기술, 그리고 음성, 비디오 및 기타 부문에서 선도적인 위치에 있다고 말했습니다.중국의 대형 모델은 빠르게 따라잡고 있습니다.미국에서는 Conch AI와 Kuaishou의 대형 모델과 같은 기술을 널리 사용하고 있으며 현재 이 분야에서 두 나라의 기술 수준은 동등한 수준에 도달했습니다. "사실, 오늘날 미국에서 대규모 모델 기술의 반복과 진화 속도는 이전보다 느립니다".미국의 선도적인 기업들은 100개 이상의1,000개의 카드 클러스터가 있습니다. 심지어는 더 진보된 모델을 훈련시키기 위해 백만장의 카드 클러스터를 만들 계획도 있습니다. 그러나 백만장의 카드 클러스터를 실현하는 것은 많은 과제와 마주하고 있습니다.그 중 지역 대규모 발전 시설 지원이 핵심 요소 중 하나인지. " 이러한 배경에서 중국 기업들은 미국 경쟁자들을 빠르게 따라잡고 있다. 딥시크는 "고래"와 같은 것으로, 다시 한 번 인공지능 경쟁의 활력을 자극하고 있다. "큰 모델 분야는 아직 절대적인 계곡을 형성하지 못했고, 산업은 아직 초기 단계에 있으며, 아직 성숙한 단계에서 갈 길이 멀다".인공지능 산업의 베테랑 관찰자, 그는 DeepSeek의 폭발 후 큰 모델 산업의 경쟁과 내부 부피가 더욱 심화 될 것이라고 추측했다고 Surging 뉴스 기자들에게 말했다. "제공자 간의 치열한 경쟁에서 가장 큰 이익은 의심의 여지없이 큰 모델의 사용자, 즉 일반 사용자,그들은 큰 모델 능력의 지속적인 발전을 즐길 것입니다., 배당비용의 지속적인 개선". 잘 알려진 인공지능 회사에서 기자들에게 DeepSeek가 완벽하지 않다고 말했습니다. v3 모델은 주로 수학과 코드와 다른 기능들이 더 눈에 띄고,이해 및 다른 효과는 개선 할 여지가 있습니다.특히 낮은 교육 비용으로 인해 모든 비용을 포함하지 않습니다. (편집자의 참고: v3의 공개 된 교육 비용은 약 5,576 백만 달러입니다.576 백만 수치는 주로 모델 사전 훈련에 대한 GPU의 비용을 의미합니다., 그리고 R&D, 데이터 수집 및 청소와 같은 다른 중요한 비용을 포함하지 않습니다.) "DeepSeek의 폭발 후, 그것은 의심의 여지없이 산업의 모든 당사자가 선량한 기술 경쟁에 더 투자하도록 자극할 것입니다.이는 전체 산업의 발전에 매우 유익합니다.현재, 대형 모델 서킷에서는 기업들이 더 나은 성능을 달성하기 위해 열심히 노력하고 있으며, 이러한 역동적인 경쟁 분위기는 매우 드물다.또 다른 인공지능 스타트업 내부자는 기자들에게, 누가 뒤떨어지고 누가 돋보일 수 있는지 아직 알려지지 않았습니다". 경쟁에서 살아남고 발전하기 위해 우리는 확실히 더 많은 자원을 투자합니다.그리고 전체 산업은 활력과 발전 잠재력이 가득합니다.. " 딥시크 효과는 어떻게 작동합니까? 퓨처랩의 최고 전문가인 후 양핑은 딥시크가 네 가지 측면을 포함하는 효과가 되었다고 말했습니다.신뢰 증진 효과와 오픈 소스 생태 효과다음으로, 새로운 현상이 나타날 것입니다. 많은 약간 강한 관련 기업들이지식 기반과 결합, 등등, 그리고 그 후 수천 개의 산업을 직면하여 시장의 뒷부분의 AI 2.0 시대에 큰 모델 산업을 형성합니다. " 이 관찰을 바탕으로 후 양핑은 인공지능 산업이 다음으로 세 가지 잠재적인 방향을 가지고 있다고 믿습니다. 첫 번째 방향은 인공지능 2의 첫 번째 주기의 끝입니다.큰 언어 모델로 표시된 0, 그리고 두 번째 주기는 멀티모달, 실체 지능, 시공간 지능 등으로 대표됩니다. 두 번째 방향은 인공지능 대형 모델의 후속 시장입니다.허리와 긴 꼬리의 생태적 출현세 번째 방향은 끝에서 끝까지 인공지능 에이전트, 특히 작업 흐름과 개별 요구에 통합 될 수있는 것. 샤오 양후아의 견해에 따르면 많은 인공지능 스타트업은 좋은 대학 배경을 가지고 있으며 재능과 자금이 부족하지는 않지만, 정신 불안, 너무 열망,하지만 독창적인 혁신을 유도하지 않습니다.. "기업은 좀 더 편안한 개발 분위기를 필요로 하고, 자신의 속도와 전략적 방향에 따라 꾸준히 발전해야 합니다".세계 각국의 정부는 이제 인공지능 기업에 대해 매우 걱정하고 있습니다."정부의 관심은 온건해야 합니다. 좋은 환경과 플랫폼을 구축한 후, 더 이상 개입이 없을 것입니다."너무 걱정하면 사업의 속도를 방해할 수 있다"똑똑한 돌봄자가 되는 것이 더 중요합니다". 또한, 딥시크의 등장은 인공지능 기업들이 자금을 소모하는 "투자 흐름" "고객 경로"에 의존하는 것이 실현 불가능하다는 것을 증명했습니다.과거 중국 인공지능 큰 모델 "용량" 컴퓨팅 능력, "용량" 가격, "용량" 고객, "용량" 유동성 능력, 이제 사람들은 더 오랜 기간의 원래 혁신을 인식,기업들은 구조적 혁신과 저비용 연구개발에 대해 생각해야 합니다.돈을 버는 대신 "큰 인공지능 모델은 엄청난 금액을 투입하는 매우 위험한 투자 경로이며, 몇몇 회사만이 살아남을 것이고, 이는 기업에 대한 많은 투자가 실패할 것이라는 것을 의미합니다." 대형 모델 기업의 부회장이 서징 뉴스 기자에게 ", 미국 달러 펀드는 자금 모금 제한의 이유로 전통적인 "투자 및 금융 튜브 인출" 경로를 달성 할 수 없습니다. "큰 모델 산업은 현실을 받아들여야합니다.그리고 정부는 더 중요한 역할을 하기 위해 재단을 지도할 것입니다.. " 공식적인 관점에서, 그는 현재 국내 및 국제 컴퓨팅 전력 쿠폰을 참조할 수 있다고 제안했습니다. 예를 들어,이제 국영기업은 대규모 모델 기업에 컴퓨팅 전력을 공급하기 위해 컴퓨팅 전력 클러스터를 설립할 수 있습니다., 그리고 투자 후, 투자 자금의 대부분은 컴퓨팅 전력 리싱 수수료의 형태로 국영기업의 손에 반환됩니다. Xiao Yanghua believes that the wave of entrepreneurship set off by the large model industry means that private enterprises and small and micro enterprises play an important role in the national science and technology innovation system"기업은 종종 창업 단계와 소규모 및 마이크로 단계에서 가장 호기심 많고 창의적입니다. 호기심은 귀중한 불꽃과 같습니다.그것은 매우 소중해서 사회 전체가 그것을 잘 돌봐야 합니다. 혁신의 씨앗이 올바른 토양에서 계속 뿌리를 내리고 성장할 수 있도록 말이죠.. "

1준비해재료 검사: 재료 벨트와 재료 수신 벨트의 재료가 일관성 있고 두께와 너비와 같은 매개 변수가 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오. 도구: 재료를 연결 하는 벨트 에 필요 한 도구 들, 예를 들어, 가위, 접착 테이프, 톱니, 그리고 뜨거운 프레스 를 준비 하십시오. 깨끗한 작업 부위: 물질의 품질에 영향을 미치는 먼지 또는 불순물을 피하기 위해 작업 부위가 깨끗하도록하십시오. 2자르는 재료 벨트절단 각: 재료 벨트는 일반적으로 접촉 영역을 증가시키고 연결 강도를 향상시키기 위해 45도 각도로 절단됩니다. 절단 정확성: 절단 가장자리가 매끄럽지 않도록 절단 정확성 3엉덩이 테이프스트립 을 정렬 하십시오: 두 스트립 을 정확히 정렬 하여 너비 와 두께 가 같도록 하십시오. 고정 된 재료 벨트: 이동을 방지하기 위해 재료 벨트를 고정하기 위해 수신 텐저 또는 칩을 사용하십시오. 4연결 모드접착 테이프 연결: 이 두 부분 을 접착 테이프 로 묶기 위해 특수 접착 테이프 를 사용 한다. 테이프 가 전체 관절 을 덮고 있고, 단단 한 접착 을 보장 하기 위해 적절한 압력 을 가하는 것 을 확인 한다. 뜨거운 압축 연결: 더 강한 힘 을 필요로 하는 연결 을 위한 경우, 뜨거운 압축 을 위해 뜨거운 압축 을 사용할 수 있다. 과열 이나 과열 을 피하기 위해 온도 와 시간 을 올바르게 설정 하는 것 을 확인 하라. 초음파 용접: 소재가 함께 용접되도록 초음파 진동으로 열을 생성하여 일부 특수 재료에 적합합니다. 5확인하고 테스트외관 검사: 관절 이 부드럽고 거품, 주름, 부착 되지 않은 부분 이 있는지 확인 한다. 강도 시험: 팽창 테스트는 관절이 생산 중에 긴장을 견딜 수 있는지 확인하기 위해 수행됩니다. 전기 테스트 (적절한 경우): 테이프를 전자 부품에 사용할 경우, 결합이 전기를 잘 전도하는지 확인하기 위해 전기 연결성 테스트를 수행합니다. 6기록하고 표시수신 정보 기록: 수신 시간, 운용자, 쉽게 추적 할 수 있도록 사용되는 재료 및 도구를 기록합니다. 합동 위치를 표시: 합동을 명확하게 표시하여 후속 프로세스 식별 및 처리를 용이하게하십시오. 7안전 예방 조치작업 안전: 자르고 화상을 피하기 위해 도구를 사용할 때 안전에 주의하십시오. 환경 안전: 특히 접착제 또는 뜨거운 압축을 사용 할 때, 유해 가스 흡입을 피하기 위해 작업 부위가 잘 환기되도록하십시오. 8후속 절차보관 조건: 연결 된 재료 벨트는 습기와 오염을 피하기 위해 건조하고 먼지 없는 환경에서 보관해야합니다. 사용 전 검사: 연결 된 재료 벨트를 사용하기 전에 품질 문제가 없는지 확인하기 위해 결합을 다시 확인하십시오. 위의 단계를 통해, 당신은 생산 필요를 충족하기 위해 재료와 테이프 관절의 품질과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다.

생산 표준1외관 품질 표준관절 부드러움: 관절 은 평평 하고, 눈에 띄는 덩어리, 구부러짐, 또는 왜곡 이 없어야 합니다.공기 거품 또는 불순물: 관절에는 공기 거품, 외물 또는 접착제 잔재가 없어야합니다.가장자리 정렬: 테이프의 두 부분의 가장자리는 정렬되어야하며, 너비는 동일하며, 편차는 일반적으로 ±0.1mm를 초과하지 않습니다.유니폼 테이프 커버: 수신 테이프 를 사용 하는 경우, 테이프 는 관절 을 완전히 커버 해야 하며, 오프셋 이나 누출 이 없어야 합니다.2차원 정확성 표준너비 일관성: 매듭에 있는 재료 벨트의 너비는 원료 벨트와 일관하며, 오차는 ±0.1mm를 초과해서는 안 됩니다.두께 일관성: 관절의 두께는 원료 벨트와 일관되어야하며 너무 두꺼우거나 너무 얇지 않아야합니다. 일반적으로 오차는 ±0.05mm를 초과하지 않습니다.길이 오류: 먹이 후 전체 길이는 요구 사항을 충족해야하며 오류는 ± 1mm 내에서 제어됩니다.3기계 성능 표준팽창 강도: 융합의 팽창 강도는 생산 과정에서 깨지지 않도록 원료 벨트의 90% 이상에 도달해야합니다.유연성: 관절 은 어느 정도 유연성 을 가지고 있고, 균열 이 없이 어느 정도 휘어지고 뻗는 것 을 견딜 수 있어야 한다.껍질 강도: 테이프를 연결하기 위해 사용하는 경우, 테이프와 재료 사이의 껍질 강도는 일반적으로 2N/mm 이하로 요구 사항을 충족해야합니다.4전기 성능 표준 (이용될 경우)전기 전도성: 테이프가 전자 부품에 사용되는 경우, 관절의 저항은 원료 테이프와 일치해야 하며, 오차는 ±5% 이상 되지 않아야 합니다.단열: 테이프 가 단열 을 필요로 한다면, 관절 에 누출 이나 단전 이 없어야 한다.5환경적 적응성 표준온도 저항성: 관절은 생산 환경의 온도 변화에 견딜 수 있어야 합니다.일반적으로 특정 온도 범위 (예를 들어 -20 °C ~ 80 °C) 내에서 고장이 필요하지 않습니다..습도 저항성: 관절은 습도가 높은 환경에서 열리거나 고장되는 것을 피하기 위해 특정 습도 저항성을 가져야합니다.화학물질 저항성: 테이프가 화학물질과 접촉할 경우, 관절은 화학적 부패에 저항해야 한다.6프로세스 일관성 표준연결 위치: 연결 위치는 프로세스 요구 사항을 충족하고 주요 영역에서 연결을 피해야합니다 (정밀 부품의 위치와 같이).수신 길이는: 수신 벨트의 길이는 너무 길거나 너무 짧아 생산 효율에 영향을 미치지 않도록 생산 요구 사항을 충족해야합니다.연결 주파수: 연결 시간 수를 최소화하여 재질 벨트의 전반적인 품질에 영향을 미치는 빈번한 연결을 피합니다.7신뢰성 테스트 표준튼튼성 테스트: 튼튼성 테스트는 생산 과정에서 긴장에 견딜 수 있는지 확인하기 위해 관절에 수행됩니다.굽기 테스트: 굽기 테스트를 여러 번 수행하여 틈이 나 실패하지 않도록하십시오.연소 테스트: 긴 시간 사용 환경을 시뮬레이션하여 관절의 내구성을 테스트합니다.8기록 및 추적성 표준수신 기록: 수신 시간, 운용자, 쉽게 추적 할 수 있도록 사용되는 재료 및 도구를 기록합니다.품질 검사 기록: 외관, 크기, 강도 및 기타 데이터를 포함한 각 수신 재료의 품질 검사 결과를 기록합니다.9안전 및 환경 표준물질 환경 보호: 접착 테이프와 접착제는 환경 요구 사항을 충족하고 유해 물질을 포함하지 않아야합니다.작업 안전: 먹이 과정에 사용되는 도구와 재료는 작업자에게 부상을 방지하기 위해 안전 표준을 충족해야합니다.

SPI: 소프트웨어와 하드웨어 협업 업그레이드, 은 펄프 인쇄 검출에 적합! 지능형 비전은 검출의 미래를 이끌고 있습니다.01 DLP 디지털 라스터 프로젝터 사용 - 고 정밀 이미지, 다양한 알고리즘 전통적인 기계적 격자 프로젝터는 제한된 정확성과 감지에 대한 충분한 유연성이 없습니다.DLP 광 구조 프로젝터를 사용하는 SPI는 고속, 고해상도와 높은 콘트라스트 검출 범위 최적화: 용매 페이스트 높이가 범위 범위를 초과하면 이미지가 실제 높이와 일치하지 않는 상황이 발생합니다. 업그레이드 후 측정 범위는 0-600um에서 0-1100um로 업그레이드되며 큰 측정 높이 범위와 높은 이미지 복원 정도가 있습니다. 아름다운 이미지 이미지의 미용 후, 3D 포인트 클라우드는 눈에 띄는 톱톱톱이 없으며 더 나은 시누소이드 특성을 가지고 있습니다. 02 1인 다기계 원격 검사 - 인력 비용 절감 솔더 페이스트 테스트는 솔더 페이스트 인쇄 프로세스 트렌드를 예측하기 위해 통계 프로세스 제어 (SPC) 도구로 검사됩니다.이 SPI 모델 업그레이드 한 사람이 여러 기계를 제어 실현하기 위해 SPC 소프트웨어를 다시 작성, 노동 비용을 절감하고 생산 과정을 원활하게 만들고 전체 생산 효율성을 향상시킵니다.업그레이드 전에: 생산 라인의 각 장치는 별도로 컴퓨터가 장착되어 있으며 실시간 데이터 모니터링을 수행하기 위해 해당 수의 운영자가 필요합니다.기록 및 예외 처리. 업그레이드 후: "원대원" 모니터링 방법이 변경되었으며, 오직 한 사람이 중앙에서 데이터를 모니터링하고 관리할 수 있습니다. 03 제로 평면 계산 방법을 최적화 -- 복잡한 응용 시나리오에 적응 제로 평면의 계산 방법은 검출의 정확성을 보장하는 데 매우 중요합니다.전통적인 SPI 시스템은 용매 페이스트 주변의 불순물과 같은 복잡한 장면으로 인한 제로 평면 잘못된 판단의 문제에 직면 할 수 있습니다., 배경 색상, 반사성 및 기하학, 이는 용매 페이스트 검출의 정확성에 영향을 줄 것입니다. 04 고객 사례: 검출 이미지 디스플레이 -- 은 펄프 인쇄 검출 은 페이스트 인쇄를 탐지하는 SPI 기술의 적용 또한이 혁신적인 응용의 하이라이트입니다. 은 페이스트는 기판과 칩을 연결하는 핵심 재료입니다.업그레이드 된 SPI 높이 감지 정확도 (조정 모듈) 는 1um입니다., 반복성 (용량/면적/높이) 은

전자 제조 산업의 생산 과정에서 PCB의 청소되지 않은 잔류는 간접적으로 단기 및 장기적인 기능 신뢰성에 영향을 미칩니다.잔류는 시간이 지남에 따라 점차 단단해지고 금속 하라이트와 다른 부패를 형성합니다., PCB의 청결과 청소의 영원성을 보장하는 것은 품질 향상에 무시 할 수없는 링크입니다. ▲ 각 작은 보드 의 용접점 사이 에는 진무 덩어리 들 이 있다 01 진주 껍질 청소 기계의 세부 정보 - 기능 및 특성 용접 후 자동 청소의 요구 사항을 충족시키기 위해 Jingtuo는 주황 진주 청소 기계를 출시했으며 일반적인 표준 구성은 두 모듈로 구성됩니다.전송 및 청소용접 장비 프로그래밍 장치를 연결하고 선택함으로써 각 용접 스팟은 차례로 프로그래밍 될 수 있으며 청소 모듈은 각 용접 스팟의 청소를 완료 할 수 있습니다. X/Y/Z 축 이동, 개별 청소 매개 변수 틴 진주 청소 기계: 선택 용접으로 통합 브러쉬 헤드 지름 10mm-30mm 선택, 유연, 다양한 시나리오의 청소 요구를 충족 큰 붓 머리는 넓은 커버이, 광범위한 청소 작업을 수행 할 수 있습니다, 쉽게 도달하고 큰 지역을 청소, 청소 프로세스를 가속화,그리고 그것의 디자인은 효과적으로 진무 구슬 스프래시를 방지할 수 있습니다환경 오염으로부터 보호합니다. 작은 브러쉬 헤드는 고 정밀 청소에 초점을 맞추고, 특히 정밀 도구의 작은 틈을 청소 할 때, 미묘한 장소에서 접근하기 어려운 얼룩과 잔해를 제거합니다.둥근 구석이 없도록. 이 두 가지의 조합은 청소 효율을 향상시킬 뿐만 아니라 높은 수준의 청결을 보장하고 생산 과정이 원활하게 진행되도록 돕습니다.그리고 제품의 품질과 안전성. 02 선택적 파동 용접 - 작업에서 청소까지의 전체 과정 선별 파동 용접은 모듈형 설계, 유연한 구성, 자유롭게 확장 할 수 있습니다. 용접의 선택에서 청소 모듈로 틴 구슬 자동 청소 기계와 연결됩니다.스프레이를 달성하기 위해, 전열, 용접, 청소 통합. 스프레이 모듈 시스템 플럭스 스프레이링에 사용되며, 공기 중의 산소와 접촉한 액체 용매와 가열된 금속의 산화를 방지하기 위해 사용된다.로진 스프레이 탐지 기능과 로진 흐름 모니터링과 함께 정밀 스프레이 흐름 시스템은 두 독립 스프레이 모듈을 구성 할 수 있습니다., 2 ~ 8mm까지 스프레이 너비, 프로그래밍 스팟 스프레이와 라인 스프레이. 전열 모듈 시스템 PCB 보드가 플럭스로 스프레이 된 후, 전열 구역에 도달하여 플럭스를 가열하고 활성화합니다. 전열 모듈은 주로 상단 뜨거운 공기와 하단 적외선 히터로 장착됩니다.,그리고 전력 난방 모드는 또한 PTH 복잡한 프로세스 PCB를 위해 구성되어 있습니다. 효율적이고 안전하고 균일한 난방을 보장하기 위해. 용접 모듈 시스템 전열 구역에서 용접 구역에 들어가면 기계는 pcb를 배치하고 용접을 시작합니다. 용접 모듈은 전자기 펌프에 의해 구동됩니다.그것은 생산 수요를 충족하기 위해 이중 진 실린더와 구성 될 수 있습니다동시에, 그것은 내구적이고 신뢰할 수 있는 용접을 보장하기 위해 질소 보호가 있습니다. 틴 진자 청소 모듈 시스템 용접이 완료 된 후, 청소 모듈은 용접판에 잔존하는 진무 구슬을 청소합니다. 롤러 브러시는 PCB 용접 패드의 용접 구슬을 청소하는 데 사용되었습니다.소프트웨어 제어, 구성 요소가 배치되고 청소 매개 변수가 제어됩니다. 각 용매 관절의 청소 매개 변수는 각 용매 관절의 점별 청소를 달성하기 위해 독립적으로 설정 될 수 있습니다.그리고 반복적으로 청소 할 수 있습니다., ±0.15mm까지 반복된 위치 정밀도 03 고객 사례: 용접 품질 표시 -- 실용적 적용 및 결과 선택 된 용접 스프레이, 사전 가열, 용접, 청소 모듈은 실용적인 응용 사례에서 고품질의 생산 프로세스를 달성하기 위해 함께 작동합니다.용접 후 제품 외관이나 성능, 고객의 기대에 부응 할 수 있습니다. 응용 범위는 다음과 제한되지 않습니다: 군사 전자, 항공 우주선 전자, 자동차 전자,디지털 제품 및 다른 높은 용접 요구 사항 및 구멍 용접을 통해 다층 PCB의 복잡한 프로세스. PCB 청결성 높은 PTH 용접 관절 투석 100% 캔알을 자동으로 청소하는 기술을 도입함으로써 생산 라인의 청결성을 고려할 뿐만 아니라하지만 또한 용접 품질과 제품 신뢰성 향상 보장미래를 기대하며, 진투는 혁신의 정신을 계속 유지, 끊임없이 지평을 넓혀,다양한 응용 시나리오와 신흥 시장 기회에 대한 심층 탐구, 최첨단 기술을 전자제품 제조 산업의 활발한 발전을 위한 불완전한 동력으로 변화시키는 데 최선을 다하고 있습니다.

질소 응용 프로그램의 개발 1970 년대 초에는 질소가 관성 환경을 만들어 산소와의 반응을 효과적으로 방지 할 수 있다는 것이 밝혀졌으며 점차 전자제품 제조 분야에서 사용되었습니다.1990년대에 표면 장착 기술 (SMT) 의 등장으로, 용접 품질과 신뢰성은 저산소 환경과 떼려야?? 수 없었습니다.그리고 제조업체는 역류 과정에서 질소의 사용을 표준화하기 시작했습니다..오늘날 전자 부품의 소형화와 정밀성의 추세는 질소 응용 분야에 대한 수요를 계속 유도하고 있습니다.그리고 질소 재공류는 오랫동안 고품질 전자제품 제조에서 선호되는 구성입니다.. 정확한 질소 흐름 조절을 달성하는 방법 질소 폐쇄 순환 시스템은 용접 과정에서 필요한 PPM 값 내에서 산소 농도 범위를 제어하는 자동 제어 시스템입니다.용접 과정에서 산소가 거의 없거나 낮은 환경을 보장합니다.. ▲ 질소 설정 인터페이스에서 제어해야 하는 PPM 값을 적어제어 값은 산소 분리기에 기록됩니다 ▲ 비율 밸브 폐쇄 루프 시스템은 질소 흐름 미터를 제어수동 작동 없이 질소 입력 조절 할 수 있습니다 질소 닫힌 루프 시스템은 질소 소비와 질소 제어 흐름 속도의 부정확성으로 인한 비용 증가를 효과적으로 피합니다.따라서 생산 효율을 감소. ▲ PPM 변화 곡선: 입력 설정 값이 500일 때전체 폐쇄회로 제어 샘플링 산소 분리기의 제어 정확도는 ±50ppm 범위 내에서 효과적으로 제어됩니다. 낮은 산소 환경으로 인한 실제 프로세스 개선 실제 응용 및 시험에서, 다음 용접 프로세스는 질소 폐쇄 루프 시스템을 사용하여 개선 될 수 있습니다. 미세한 결정 구조 용접 관절 표면은 밝은 미세한 피치 브리딩을 줄이십시오. 산화점 용접을 줄이십시오. 부피 감소율 현재 KT 시리즈 재흐름 용접은 전체 과정에서 질소의 양적 통제와 각 온도 구역의 독립적인 폐쇄 순환 제어,산소 농도 범위가 50~200ppm에서 조절되도록 ▲KT 전체 시리즈 질소 소비 도표 질소 닫힌 루프 시스템은 안정성 및 용접 과정의 신뢰성을 크게 향상시킵니다. 우리는 지속적인 기술 발전과 프로세스 최적화로우리는 치열한 경쟁에서 계속 우위를 유지하고 고객에게 더 높은 품질의 제품과 솔루션을 제공할 수 있습니다..

PCBA 구성 요소가 외부 환경에 미치는 영향이 증가함에 따라 물리적 손상, 화학적 부식, 습기 산화, 전기 단전 및 먼지,이것은 전자 제품에서 PCB의 성능 요구 사항을 더욱 향상시킵니다., 세 가지 반 페인트 코팅 과정은 전자 제품 생산에서 중요한 과정이며 PCB 보드의 표면에 고립 보호 층의 얇은 층을 코팅합니다.외부 환경으로부터 전자 부품을 분리합니다.현재, PCB 보드 코팅 3 항 페인트 통신, 자동차, 군사 전자, 항공 우주, 의료 전자 및 기타 산업에서 널리 사용되는 일반적인 추세가되었습니다;그것은 크게 수리 상황을 줄일 수 있습니다, 회로 보드와 부품의 품질을 향상시키고 전자 제품의 안전성, 내구성 및 신뢰성을 효과적으로 향상시킵니다. 포니어 코팅 라인: 높은 효율성 생산, 고품질 기술 시장에 있는 대부분의 전통적인 포니어 코팅 라인은 터널 수평 오븐을 사용합니다. 일반적으로 큰 발자국, 높은 에너지 소비, 낮은 성능과 같은 문제가 있습니다.그리고 불안정한 품질, 그리고 생산 및 운영에서 공장 난방 및 경화 장비의 새로운 시대의 요구를 충족 할 수 없습니다. 수평 오븐의 단점을 고려하여 회사는 수평 오븐을 수직 경화 오븐으로 대체하는 새로운 코팅 라인 프로세스 계획을 설계하는 데 전념했습니다.높은 자동화 특성을 가진, 높은 생산 효율성, 낮은 에너지 소비, 그리고 노동 비용 절감 플라니어 코팅 와이어 몸의 프로세스 다이어그램 전통적인 라인 보스와 비교하면 바닥의 40%를 절약하고 생산 효율을 50% 향상시키고 공장 생산 용량에 더 적합합니다. 정확한 온도 조절 진열 오븐에는 독립적인 난방 모듈 6 그룹이 있으며 각 모듈은 독립적인 온도 조절을 가지고 있으며 오븐의 온도는 안정적입니다.양조 및 진열 성능을 향상시키고 거의 완벽한 품질을 보장합니다.. 온도 테스트 다이어그램 부드럽게 달라 오븐 챔버 내부의 단층 부하는 30kg에 도달 할 수 있습니다.그리고 수입 광섬유 센서는 제품의 위치를 정확하게 위치하고 최대한의 원활한 작동을 보장하는 데 사용됩니다.. 내부 상승 동작 표시 진투 주식: 손을 잡고 미래를 향해 각 링크의 효율적인 관리를 통해 독립적인 연구 개발, 독립적인 생산을 달성합니다.수직 경화 오븐 또한 수반 통신 기술 회사의 만장일치 찬사와 지원을 얻었습니다, 이는 고객의 제품 강도에 대한 확인을 반영합니다.그리고 또한 전자 열 공학 분야에서 Jingtuo의 포괄적 인 힘에 대한 시장과 고객의 인정을 나타냅니다..

최근 몇 년 동안 인공지능의 발전은 급속도로 발전했으며, 기술의 지속적인 발전과 응용 시나리오의 지속적인 확대로그것은 점차 산업 시각 검사 분야에 침투했습니다.더 높은 컴퓨팅 효율과 더 높은 탐지율을 가진 딥러닝 AI 알고리즘이 탄생했습니다.복잡한 특징을 감지할 수 없는 전통적인 알고리즘의 단점을 보완합니다.기업 생산의 품질과 지능에 대해 더 잘 인식하고 있습니다. 인공지능 딥 러닝 알고리즘이란 무엇인가요? 딥 러닝은 기계 학습의 중요한 분야입니다. 주로 인간의 뇌가 정보를 분석하고 처리하는 방식을 모방합니다.이 사례들 사이에서 공통 패턴을 추출하기 위해 기계들을 훈련시킵니다., 데이터의 특징과 표현을 포함하는 딥 러닝 모델을 그리며, 데이터의 입력에서 출력으로의 매핑 관계를 자동으로 학습합니다.그것은 미래에 얻은 정보를 빠르게 분류하는 데 도움이됩니다.. 지능형 업그레이드 인공지능 기술은 AOI 시각 검사를 가능하게 합니다 딥러닝 알고리즘을 기반으로, 회사는 독립적으로 새로운 시각적 AOI 탐지 장비를 개발했습니다.인공지능 딥러닝 알고리즘은 AOI의 보조 프로그래밍을 실현했습니다., 전통적인 수동 프레임 디버깅의 단계를 생략하여 프로그래밍 프로세스를 크게 단순화했습니다. 동시에 더 지능적인 탐지 능력을 가지고 있습니다.정밀하게 위치 및 용접 관절의 다양한 형태와 용접 문제의 다양한 유형을 분류 할 수 있습니다., 그리고 또한 구성 요소에 있는 문자를 감지하고, 흐릿함이나 빛으로 인한 간섭을 제거하고, 문자를 정확하게 식별할 수 있습니다. Jingtuo AOI 시각 검사 장비 도표 이제 SMT, THT 및 다른 공정 생산 라인에서 널리 사용되었습니다. SMT 생산 라인 THT 생산 라인 보조 프로그램 딥러닝 알고리즘의 도움으로 인공지능 모델은 훈련에 필요한 다양한 형태의 이미지 데이터를 수입하여 생성됩니다.측정된 물체의 위치가 각 검출에서 정확하게 위치하고 있습니다., 측정 대상은 훈련 데이터에 따라 자동으로 분류 될 수 있습니다. 자동 용접 관절 식별 지능형 탐지 인공지능 딥 러닝 알고리즘을 통해 결함의 특징적인 정보가 확인되고 감지된 객체의 문제 유형이 올바르게 판단됩니다. 용접 문제의 지능적인 식별 OCR (광학적 문자 인식) 문자 탐지는 딥러닝을 이용한 탐지의 한 형태입니다.문자 인식은 이미지로부터 텍스트를 추출하는 기계 비전 작업입니다.. 전 훈련 폰트 라이브러리를 가진 Jintuo AOI 시각 검사 장비, 빠르게 이미지 정보를 식별. OCR 문자 인식 심층 학습 시스템은 검토 과정에서 AOI 테스트 결과를 두 번째로 검토하여 수동 검토에서 오류를 효과적으로 방지하고 품질 불안정을 초래할 수 있습니다.수동 검토 작업 부하를 줄이십시오., 그리고 생산 라인의 직선 통과율을 5%~10% 증가시킵니다. 지능적인 검토 도표 AOI 시각 검사 장비에 딥 러닝 알고리즘을 도입한 이후 생산 효율성과 검사 유연성이 효과적으로 향상되었습니다.시각 검사의 혁신적인 발전은 리?? 배터리 개발을 촉진했습니다., 소비자 전자제품, 자동차, 항공우주 및 다른 분야에 지능적인 제조.시장의 동향과 요구에 맞는 제품을 출시, 그리고 제조 산업의 자동화와 지능적인 업그레이드를 지원합니다. 관련 권고

과학기술혁명과 산업혁명의 새로운 라운드의 심층적인 발전과 함께지능형 제조업은 글로벌 제조업 발전과 변화의 방향을 이끌고 있습니다., 전자제품 제조 분야에서 PCBA 회로 보드 SMT 및 DIP 생산 장비 지능은 전자제품 제조 기업의 전환 및 업그레이드에서 핵심 링크입니다,이는 전통적인 제조 산업 모델을 개선하고 인력 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다. 전자 제품의 생산 효율과 생산량을 향상시킵니다. DIP 오븐 후 검사 및 수리 과정은 전체 생산 라인의 생산 효율성을 향상시키는 중요한 노드입니다.장비가 연결 스테이션을 따라가면, AOI, 선택적인 파동 용접, AOI, 테스트, 분사, 용접 및 기타 프로세스를 포함합니다. 현재 시장에서 오븐 수리 라인에는 여러 가지 문제가 있습니다.1PCB 검출이 안 좋고 판단이 잘못되어 직선 통과율이 낮습니다. 2, 기계적 원산지 위치 측정 방법을 사용하여 용접을 선택하여 도구 오류, 기계적 오류를 초래합니다.소금 노즐이 나쁜 용접 관절에 정확하게 배치 될 수 없도록 3, 다른 결함 범주에 대해, 수동으로 매개 변수를 설정해야합니다 특히 전자 부품의 현행 소형화와 정밀화 추세에서 시장의 문제는 생산 효율성 향상을 제한했습니다.새로운 세대의 오븐 후 수리 프로그램, 검출 정확도 비율을 향상, 결함 비율을 줄이고, 생산 라인 자동화 수준을 향상 및 다른 필요를 개선, 효과적으로 수리 효율을 향상,수리수익률은 99로 증가했습니다.0.95% AOI 검출은 정확도를 향상시킵니다. 고성능 산업용 카메라가 장착된 AOI 검사 장비, 뒤집을 필요가 없으며, 고속 DIP 프로세스 용량을 충족시키기 위해 원활한 도킹 웨브 용접 생산 라인. 멀티 스펙트럼 초고속 프로그래밍 가능한 광 시스템과 결합하면 탐지장마다 여러 개의 이미지가 캡처되며 바람직하지 않은 특징을 정확하게 식별하는 데 도움이됩니다.AOI 테스트는 전통적인 오븐 후 수리 라인보다 더 높은 검출성과 낮은 거짓 양성 결과를 가지고 있습니다.. AOl는 제품 용접 관절의 잘못된 위치와 유형을 감지하고 정보 상호 연결을 실현하기 위해 선택적인 파동 용접에 나쁜 지점의 좌표를 전송합니다. 선택적 물결 용접으로 수리 성분 최적화 스프레이, 사전 가열, 용접 통합 설계, 작은 발자국, 낮은 에너지 소비, 높은 생산 효율성 전통적인 기계적 원산지 위치 측정 방법 대신, 용접 관절 위치 측정은 PCB 위치에 기초하고 AOI가 전송하는 잘못된 좌표 정보를 읽습니다. 구성 요소 라이브러리의 정보에 따라 각 용접 관절에 대한 개별 매개 변수를 설정하고 수동 사용없이 손상된 용접 관절을 자동으로 수리 할 수 있습니다. 정밀 스프레이 플럭스 시스템, 스프레이 테스트 기능과 흐름 레벨 모니터링, 스프레이 속도 최대 20mm/s, 위치 정밀도 ±0.15mm, 구멍을 통해 정확한 목표 위치.플럭스 분사 는 금속 표면 에서 산화물 을 제거 하고 재산화 를 방지 하는 데 도움 이 된다, 용접 단단성을 높이는 동시에. 아래쪽의 동적 전열은 위쪽의 뜨거운 공기 전열과 결합되며, 전열 분할 제어 시스템은 최대 에너지 효율 비율을 최대한 발휘합니다.서로 다른 위치에서 불균형하게 가열되어 회로 보드의 변형과 변형을 효과적으로 방지합니다.. ▲ 파란색은 용접 전열 온도 곡선, 난방 속도는 빠르다, 온도는 높다 부드러운 등반은 더 나은 용접 효과를 만들 수 있습니다, Jingtuo 안정적인 등반 상태를 달성하기 위해 등반 시스템을 제어하기 위해 전자기 드라이브를 사용하여 용접을 선택,3축 서보 제어 시스템, 정밀 위치 조류 관절 부위를 수리 할 필요가 있습니다. AOI 2차 검사는 통제 품질을 극대화합니다. 선택적인 파동 용접 후, 수리 PCB는 두 번 테스트되고, 자격을 가진 PCB는 빈 기계로 전송됩니다.그리고 비자격 PCB는 결함있는 제품 유통업체에 의해 선택적 용접에 다시 보내집니다.. 2차 검사 책임 AOI는 또한 선택 용접에 검출된 나쁜 점 정보를 전달하고 고장 PCB는 선택 용접에 의해 두 번 수리됩니다. 2차 수리 작업은 제품의 양을 보장하고, 앞부분의 프로세스를 개선하며, 생산 라인에서의 결함 제도를 달성합니다. 지능형 제조업의 맥락에서 제조업이 품질을 향상시키고 업그레이드 할 수 있도록,오븐 후 검사 및 수리 자동화 솔루션으로 구성되어 있습니다., 안전하고 효율적인, 완전히 자동 테스트, 전자기기 제조 산업의 생산 효율성을 포괄적으로 향상시키기 위해진투는 PCBA 전자 제조 산업 사슬의 포괄적 인 업그레이드를 위해 고품질 지능형 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다했습니다., 그리고 새로운 에너지 차량, 의료기기, 통신 전자, 항공 우주 및 기타 산업의 품질 향상, 비용 절감 및 효율성 향상을 달성합니다.첨단 제조업의 기본 지원 역량을 강화, 그리고 제조 산업이 지능형 제조로 전환하고 업그레이드 할 수 있도록 도와줍니다.

전자제품 제조 산업의 급속한 발전으로Jingtuo 회전판 유형 선택 용접의 기능적 응용은 시장 추세와 밀접하게 일치 용접 매개 변수 개인 설정 전자 제품에 대한 수요의 다양화와 함께 전자 제조 기업 소량, 다종류 생산 수요는 점차 증가했습니다.기존의 대량 생산 방식과 다른 방식, 회전 디스크 용접은 다양한 제품 유형과 사양에 따라 설정 될 수 있으며 프로세스 매개 변수를 빠르게 조정하고 생산 유연성을 향상시킵니다. 정밀 용접 및 위치 제어 많은 제품의 기능적 특성이 점점 더 풍부함에 따라 PCB에 대한 용접의 정확성과 안정성에 대한 요구 사항이 더 높습니다.회전 디스크 용접은 ±0의 용접 정확도를 달성 할 수 있습니다..05mm, 스프레이 위치 정확도 ±0.05mm, 회전 디스크 정확도 ±0.1mm, 용접 과정에서 부착 또는 오차를 피하고 용접 결함을 줄이기 위해.그것은 제품의 전반적인 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.. 전통적인 선택 용접과 비교회전 디스크 선택 용접 의 장점 은 무엇 입니까?전자 제조 기업의 생산 효율성을 향상시키고 비용을 절감하고 제품 품질을 향상시키는 요구 사항에 따라 회전형 선택 용접은 더 눈에 띄는 장점이 있습니다.전통적인 선택 용접과 비교하면, 더 효율적, 에너지 절약, 유연성 및 기타 특성. 01회전 디스크 스테이션 용접바닥 면적은 60% 감소하고 공간 사용률은 높습니다 02동시에 스프레이하고 제압이중 구역 이동 시간은 1.5s 미만으로 단축되고 효율성과 생산성은 높습니다. 03단점 고정밀 노즐용액은 적고 에너지 소비는 낮습니다.에너지와 재료의 낭비를 줄이고 환경 요구 사항을 충족 한 걸음으로 완료새로운 용접 공정 업그레이드 연구개발팀의 지속적인 심도있는 배양과 혁신으로 인해 제품 성능은 지속적으로 업그레이드되었습니다.용접, 테스트 통합이 실현되었습니다. ▲ 6개의 역이 동시에 작동합니다. ▲ 스프레이 및 용접 및 AOI 테스트 통합 생산 효율성에 대한 고객의 요구를 더 잘 충족시키기 위해, 품질 통제의 전체 범위를 달성하기 위해, 결함이있는 제품의 배출을 달성하기 위해,용접 기술의 새로운 방향을 이끌고. 우리는 시장의 맥박을 잘 알고, 고객의 요구를 이해, 그래서 회전 테이블 용접은 전자 제조 산업의 높은 기준을 충족 할 수 있습니다뿐만 아니라,또한 산업 기술의 혁신과 발전에 적응합니다.Jintuo는 앞으로 새로운 응용 시나리오와 시장 기회를 적극적으로 탐구할 것입니다.그리고 전자 제조 산업의 발전에 새로운 활력과 동력을 주입합니다..

2023년 3월 7일, 주하이 - 오늘, 주하이에서 SMT 교육 센터가 공식 개관되었습니다. aims to train highly qualified SMT (surface mount technology) professionals for the electronics manufacturing industry and contribute to the sustainable development of the intelligent manufacturing industry.산업의 필요에 초점을 맞추고 전문 교육 플랫폼을 구축합니다.글로벌 전자제품 제조 산업의 급속한 발전으로 현대 전자제품 제조의 핵심 프로세스로서 SMT 기술은높은 기술 인력에 대한 수요가 증가하고 있습니다.SMT 교육 센터의 설립은 바로 이 산업의 과제를 해결하기 위해서입니다.탄탄한 이론 기초와 풍부한 실무 경험을 가진 SMT 기술 인력을 운송하는 기업.이 센터는 자동 배치 기계, 리플로우 오븐, AOI 테스트 장비 등을 포함한 국제 선도적인 SMT 생산 라인 장비가 갖추어져 있습니다.학생들에게 실제 생산 환경 시뮬레이션을 제공동시에, 센터는 또한 많은 산업 전문가와 수석 엔지니어들을 강사로 초청하여 이론과 실습을 결합하여 학생들에게 다양한 교육 과정을 제공했습니다. 산업, 대학 및 연구의 깊은 통합을 촉진하기 위한 학교-기업 협력SMT 교육 센터의 설립은 학교-기업 협력의 중요한 관행입니다.글로벌 소울 리미티드는 광범위한 산업 경험과 기술 축적을 가지고 있습니다.풀로 트레이드는 직업 교육 분야에서 깊은 교육 자원과 과학적 연구 힘을 가지고 있습니다. 양측은 공동으로 이 수준 높은 교육 플랫폼을 만들었습니다.개막식에서 푸로 트레이딩 회장인 폰 웬펜은 이렇게 말했다."SMT 교육 센터의 설립은 우리 사회 책임을 이행하고 산업의 발전을 촉진하는 중요한 단계입니다.우리는 이 플랫폼을 통해 더 많은 고품질 기술 인재들을 양성하고 중국의 지능형 제조업이 세계로 진출할 수 있기를 바랍니다. 다양한 수준의 요구를 충족시키기 위한 다양한 교육과정 시스템SMT 교육 센터는 다양한 수준의 학생들의 요구를 충족시키기 위해 다양한 교육과정 시스템을 설계했습니다.초보자와 경험이 많은 연습생 모두 여기에 자신에게 맞는 훈련 프로그램을 찾을 수 있습니다.이 과정은 SMT 기본 이론, 장비 운영 및 유지 보수, 프로세스 최적화,품질 관리 및 다른 측면으로 학생이 SMT 기술의 핵심 기술을 완전히 마스터 할 수 있도록.또한, 센터는 또한 기업의 직원의 기술 수준을 향상, 생산 프로세스를 최적화,그리고 생산 효율을 향상.미래를 기대하고, 산업의 고품질 개발을 돕기 위해SMT 교육 센터의 설립은 전자 제조 산업에 새로운 활력을 주입했을 뿐만 아니라 직업 교육의 발전에 새로운 아이디어를 제공했습니다.미래에, 센터는 학교-기업 협력을 심화하고, 교육 영역을 확장하고, 더 혁신적인 모델을 탐구하고, 산업에 더 많은 고품질 기술 인재를 양성할 것입니다.그리고 중국의 지능형 제조업의 고품질 개발을 돕습니다.. SMT 교육 센터에 대해SMT 트레이닝 센터는 글로벌 소울 리미트 (Global Soul Limite) 와 주하이 풀로 (Zhuhai Fulo) 의 전문 교육 기관입니다.전자제품 제조업에 필요한 높은 기술력을 갖춘 SMT 기술 인재를 양성하는 데 전념합니다.첨단 장비와 전문 교사를 통해 센터는 학생들이 경력 개발을 달성하고 산업의 기술 발전을 촉진하는 데 도움이되는 다양한 교육 과정을 제공합니다.미디어 연락처:글로벌 소울 리미티드유리 리전화: +86-13662679656주소: 방 3B016,B 블록, 하오 윤 라이 비즈니스 빌딩, 리우탕 도로, 바오안 지구,?? 진, 광둥, 중국