리플로우 용접이란 무엇인가요?

많은 사람들이 리플로우 납땜에 익숙하지 않습니다. 왜냐하면 그들은 그것을 작동하거나 본 적이 없기 때문에 리플로우 납땜의 개념이 매우 모호합니다. 그렇다면 리플로우 납땜이란 무엇일까요?

리플로우는 표면 실장 부품의 솔더 단자 또는 핀과 인쇄 회로 기판 솔더 패드 사이의 기계적 및 전기적 연결을 인쇄 회로 기판 패드에 미리 할당된 페이스트 솔더를 재용융하여 납땜하는 것입니다. 리플로우 납땜은 부품을 PCB 보드에 납땜하는 것이며, 리플로우 납땜은 표면에 장치를 장착하는 것입니다. 리플로우 납땜은 솔더 조인트에 대한 뜨거운 가스 흐름의 작용을 기반으로 합니다. 젤 플럭스는 특정 고온 기류 하에서 물리적으로 반응하여 SMD 납땜을 수행합니다. '리플로우 납땜'이라고 불리는 이유는 용접기 내에서 가스가 순환하여 고온을 생성하여 납땜 목적을 달성하기 때문입니다. 리플로우 기술은 전자 제조 분야에서 새로운 기술이 아닙니다. 우리 컴퓨터에 사용되는 다양한 보드의 부품은 이 과정을 통해 회로 기판에 납땜됩니다. 이 장치에는 장치 내부에 가열 회로가 있으며, 공기 또는 질소가 충분히 높은 온도로 가열되어 부품이 부착된 보드로 불어넣어져 부품 양쪽의 솔더가 녹아 마더보드에 결합됩니다. 이 공정의 장점은 온도를 쉽게 제어할 수 있고, 납땜 중 산화를 방지할 수 있으며, 제조 비용을 더 쉽게 제어할 수 있다는 것입니다.

리플로우 납땜에는 여러 가지 범주가 있습니다: 핫 플레이트 전도 리플로우, 적외선 리플로우, 기상 리플로우, 열풍 리플로우, 적외선 + 열풍 리플로우, 열선 리플로우, 열가스 리플로우, 레이저 리플로우, 빔 리플로우, 유도 리플로우, 다중 적외선 리플로우, 테이블 리플로우, 수직 리플로우, 질소 리플로우.