2025-05-20
패치 접착제는 비 필수적인 공정 제품의 순수 소비입니다. 이제 PCA 설계와 기술의 지속적인 개선으로 구멍 재공류를 통해양면 리플로우 용접이 실현되었습니다., 패치 접착제 PCA 장착 프로세스의 사용은 점점 줄어들고 있습니다.
SMT 접착제, 또한 SMT 접착제, SMT 빨간 접착제로도 알려져 있으며, 일반적으로 적색 (또한 노란색 또는 흰색) 페이스트로 단단, 색소, 용매 및 기타 접착제와 균등하게 분포됩니다.주로 인쇄판에 구성 요소를 고정하는 데 사용됩니다., 일반적으로 분배 또는 철판 인쇄 방법을 통해 배포됩니다. 구성 요소를 붙인 후 오븐이나 재공류 오븐에 설치하여 가열 및 경화합니다.그 와 용매 페이스트 의 차이점 은 열 을 가열 한 후 고칠 수 있다는 것 이다, 얼음점 온도는 150 ° C이며 재열 후 녹지 않습니다. 즉, 패치의 열 경화 과정은 돌이킬 수 없습니다.SMT 접착제의 사용 효과는 열 경화 조건에 따라 달라집니다.접착제는 인쇄 회로 보드 조립 (PCBA, PCA) 과정에 따라 선택해야합니다.
SMT 접착제의 특징, 응용 및 전망:
SMT 붉은 접착제는 일종의 폴리머 화합물이며 주요 구성 요소는 기본 재료 (즉 주요 고 분자 물질), 필러, 완화 물질, 기타 첨가물 등입니다.SMT 빨간 접착제는 점착 유동성을 가지고 있습니다., 온도 특성, 습기 특성 등이 있습니다.붉은 접착제를 사용하는 목적은 PCB의 표면에 단단히 붙어있는 부분을 만들기 위해 떨어지는 것을 방지하는 것입니다.따라서 패치 접착제는 비 필수적인 프로세스 제품의 순수 소비입니다.구멍 재흐름과 양면 재흐름 용접을 통해 실현되었습니다., 패치 접착제를 사용하는 PCA 장착 과정은 점점 줄어드는 추세를 보이고 있습니다.
SMT 접착제는 사용 방식에 따라 분류됩니다.
스크래핑 유형: 크기는 철망의 인쇄 및 스크래핑 방식으로 수행됩니다.이 방법은 가장 널리 사용되며 용접 페이스트 프레스에서 직접 사용할 수 있습니다.철망 구멍은 부품의 종류에 따라 결정되어야 합니다., 기판의 성능, 두께 및 구멍의 크기와 모양. 그것의 장점은 높은 속도, 높은 효율성 및 저렴한 비용입니다.
분배 방식: 접착제 는 분배 장비 로 인쇄 회로판 에 부착 된다. 특별 한 분배 장비 가 필요 하며, 그 비용 은 높다.분배 장비는 압축 공기 사용, 기판에 특별한 분배 머리로 붉은 접착제, 접착점의 크기, 얼마나 많은 시간, 압력 튜브 지름과 다른 매개 변수를 제어,분배 기계는 유연한 기능을 가지고 있습니다.. 다른 부품에 대해, 우리는 다른 분배 머리를 사용할 수 있습니다, 변수를 설정 변경, 당신은 또한 효과를 달성하기 위해, 접착점의 모양과 양을 변경할 수 있습니다,장점은 편리합니다., 유연하고 안정적입니다. 단점은 유선 도영과 거품이 쉽게 있습니다. 우리는 이러한 단점을 최소화하기 위해 작동 매개 변수, 속도, 시간, 공기 압력 및 온도를 조정 할 수 있습니다.
SMT 패치 접착제의 전형적인 경화 조건:
100°C 5분 동안
150초 동안 120°C
150°C 60초 동안
1고온이 높고 고온 시간이 길어질수록 결합 강도가 강합니다.
2패치 접착제의 온도는 기판 부분의 크기와 장착 위치에 따라 변하기 때문에 가장 적합한 경화 조건을 찾는 것이 좋습니다.
0603 콘덴시터의 추진력 요구 사항은 1.0KG, 저항은 1.5KG, 0805 콘덴시터의 추진력 요구 사항은 1.5KG, 저항은 2.0KG,위 추진력까지 도달할 수 없는, 강도가 충분하지 않다는 것을 나타냅니다.
일반적으로 다음과 같은 이유로 인해 발생합니다.
1, 접착제의 양은 충분하지 않습니다.
2, 콜로이드 100% 고화되지 않습니다.
3, PCB 보드 또는 부품이 오염되어 있습니다.
4, 콜로이드 자체는 부서지기 쉽고 강도가 없습니다.
티록소트로프 불안정성
30ml 주사기 접착제는 사용되기 위해 수만 번이나 공압에 맞아야 합니다. 그래서 접착제 접착제 자체는 훌륭한 틱소트로피를 가지고 있어야 합니다.그렇지 않으면 접착점의 불안정을 유발합니다., 너무 적은 접착제, 그것은 부적절한 강도를 초래하여 파동 용접 과정에서 구성 요소가 떨어질 수 있습니다. 반대로 접착제의 양은 특히 작은 구성 요소에 너무 많습니다.,패드에 붙는 것이 쉬워 전기 연결을 방지합니다.
부적절한 접착제 또는 누출점
이유와 대책:
1, 인쇄판이 정기적으로 청소되지 않으면 8 시간마다 에탄올로 청소해야합니다.
2, 콜로이드에는 불순물이 있습니다.
3, 매스 보드의 개방이 너무 작거나 분배 압력이 너무 작거나, 디자인 접착제가 충분하지 않습니다.
4, 콜로이드에 거품이 있습니다.
5분비 머리가 막혀있는 경우 분비 노즐을 즉시 청소해야합니다.
6, 분비 머리의 전열 온도가 충분하지 않으면 분비 머리의 온도를 38°C로 설정해야합니다.
오버 웨브 용접의 원인은 매우 복잡합니다.
1패치의 접착력이 충분하지 않습니다.
2파동 용접 전에 영향을 받았습니다.
3일부 부품에 더 많은 잔해가 있습니다.
4, 콜로이드는 높은 온도의 충격에 저항하지 않습니다
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