리플로우 - 완전한 질소 제어 기술

2025-06-16

에어로브 환경에서 용접 과정에서 2차 산화가 발생하여 특히 소형화 및 가까운 거리의 과정에서 습기가 좋지 않습니다.더 많은 치명적인 위험을 초래할 것입니다.: 미세 구성 요소의 용접 결합의 강도를 쉽게 감소시키는 빈 공간; 밀접하게 떨어져있는 구성 요소 사이의 단전으로 쉽게 이어지는 틴 볼;가상 용접은 제품의 전기 성능과 사용 기간에 영향을 미칩니다.HB 리플로우 낮은 산소 농도 제어 기술은 특히 비싼 부품, 양면 조립, 마이크로 간격 구성 요소, 소량 구성 요소,고온 용매, 및 용접에 높은 신뢰성을 요구하는 생산 프로세스. 결과는 질소 환경에서액체 용매의 표면 긴장이 감소하고 습기 각도가 40% 증가합니다.. 3 ~ 5%의 습기 용량을 증가; 습기 시간을 15% 줄일 수 있습니다; 효율적으로 최고 온도를 줄이고 반류 시간을 단축합니다.산소 농도는 전체 과정 동안 독립적으로 제어 할 수 있습니다., 이는 위의 문제를 효과적으로 해결합니다.

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