pick and place equipment (151) 온라인 제조사
적용 가능한 PCB: L 510 x W 460mm - L 50 x W 50mm (참고: 옵션으로 최대 L950mm 길이까지 가능합니다.)
적용 가능한 성분: 03015mm ~ W55 x L100mm(폭 45mm보다 큰 부품 크기의 경우 부품 인식이 섹션으로 나누어집니다.), 높이 15mm 이하(참고: 부품 높이가 6.5mm를 초과하거나
대상 부품: 2012~□32mm (이동카메라 반사) 2012~□32mm 이동카메라 부품 높이 7mm 고정카메라 부품 높이 13mm
실장 정확도: ±0.05mm(칩) ±0.04mm(VQPF208핀)
배치 속도 1: 21,000 CPH/칩(IPC9850 벤치마크)
배치 속도 2: 5500 CPH / QFP (IPC9850 기준)
구성요소 범위 표준 비전 모듈: 0603~55*55mm
구성 요소 범위 DCA 비전 모듈: 0.5×0.25mm ~ 55x55mm
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모델: SIPLACE DX4
IPC 속도: 102,000컴포넌트/시간
배치 기계: Siplace의 ASM E
머리들: CP14,CP12,CP12/PP,CP6/PP,TH
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