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SMT 시멘스 HF3 픽 앤 플래시 머신

SMT 시멘스 HF3 픽 앤 플래시 머신

HF3 Pick and Place Machine

원래 장소:

독일

브랜드 이름:

ASM/SIEMENS

모델 번호:

HF3

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인용 을 요청 하십시오
제품 세부 사항
HF3 재료 스테이션:
180
HF3 패치 헤드:
3개의 XY축 캔틸레버
HF3 생산연도:
2004-2006
HF3 배치 속도:
40000/시간
HF3 배치 정확도:
±60미크론 표준, ±55미크론 DCA, ±0.7°/(4σ)
조건:
원래 새로운 / 사용된 원형
강조하다:

HF3 Pick and Place Machine

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1 PC
가격
USD+negotiable+pcs
포장 세부 사항
2100*3000*1800mm
배달 시간
5~15일
지불 조건
T/T
공급 능력
1+pcs+per 일
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제품 설명

Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신으로 생산 효율성 향상

Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 표면 실장 기술(SMT) 분야의 핵심 도구로, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립을 간소화하도록 설계되었습니다. 이 기사에서는 Siemens HF3 머신의 기능, 장점 및 응용 분야를 살펴보고 현대 전자 제품 제조에서 이 머신의 역할을 강조합니다.

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Siemens HF3 머신 소개

Siemens HF3 머신은 고속 부품 배치용으로 설계되어 생산 공정을 최적화하려는 제조업체에게 필수적인 자산입니다. 첨단 기술을 통해 뛰어난 속도와 정밀도를 제공하며 광범위한 부품 및 PCB 크기를 지원합니다.

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Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신의 주요 기능

1. 고속 성능

- 배치 속도: Siemens HF3는 시간당 최대 40,000개의 부품(CPH)을 처리할 수 있어 빠른 생산 주기를 보장합니다. 실제 시나리오에서는 약 30,000 CPH의 인상적인 작동 속도를 유지합니다.

2. 뛰어난 정확성

- 배치 정확도: 이 머신은 표준 정확도 ±60미크론을 자랑하며 최적의 조건에서는 ±55미크론을 달성할 수 있습니다. 이 높은 수준의 정밀도는 복잡한 전자 장치를 조립하는 데 매우 중요합니다.

3. 다용도 부품 처리

- HF3는 작은 01005 칩에서부터 최대 100g의 더 큰 플립 칩 및 CCGA에 이르기까지 다양한 부품을 장착할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 다양한 산업 분야의 다양한 응용 분야에 적합합니다.

4. 유연한 PCB 크기

- Siemens HF3는 단일 트랙 모드에서 50mm x 50mm에서 610mm x 508mm까지의 PCB를 수용할 수 있습니다. 듀얼 트랙 모드에서는 50mm x 50mm에서 450mm x 250mm까지의 크기를 지원합니다. 이러한 다재다능함 덕분에 제조업체는 변화하는 생산 요구 사항에 신속하게 적응할 수 있습니다.

5. 첨단 비전 시스템

- 첨단 비전 시스템을 갖춘 HF3는 정확한 부품 방향 및 배치를 보장합니다. 'Theta' 카메라 기술은 조립 과정에서 실시간 피드백을 제공하여 정확도를 향상시킵니다.

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Siemens HF3 머신 사용의 이점

1. 생산성 향상

Siemens HF3는 고속 기능과 설정 간의 최소한의 다운타임으로 인해 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.

2. 비용 효율성

정확한 배치로 오류와 재작업을 줄임으로써 HF3는 전체 생산 비용을 낮추는 데 도움이 되므로 제조업체에게 비용 효율적인 솔루션입니다.

3. 품질 관리 강화

실시간 모니터링 시스템을 통해 HF3는 제조 공정 전반에 걸쳐 일관된 품질을 보장하여 결함을 줄이고 전반적인 제품 신뢰성을 향상시킵니다.

4. 사용자 친화적인 인터페이스

직관적인 소프트웨어 인터페이스는 작동 및 설정을 단순화하여 작업자가 머신의 기능을 빠르게 적응할 수 있도록 합니다.

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Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신의 응용 분야

전자 제품 제조

Siemens HF3는 스마트폰, 태블릿 및 가전 제품과 같은 장치를 조립하기 위해 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다. 다양한 부품을 처리할 수 있는 능력 덕분에 고밀도 PCB 조립에 이상적입니다.

자동차 산업

자동차 제조에서 HF3는 센서 및 인포테인먼트 시스템을 포함하여 차량에 사용되는 다양한 전자 부품용 회로 기판을 생산하는 데 중요한 역할을 합니다.

통신

이 머신은 정밀도와 속도가 가장 중요한 라우터 및 모뎀과 같은 통신 장치에서 발견되는 고밀도 PCB를 조립하는 데 필수적입니다.

자주 묻는 질문(FAQ)

Q1: Siemens HF3 머신의 최대 속도는 얼마입니까?

- 최대 이론 속도는 시간당 최대 40,000개의 부품(CPH)이며 실제 속도는 약 30,000 CPH입니다.

Q2: HF3는 어떤 유형의 부품을 처리할 수 있습니까?

- 작은 칩 저항(01005)에서 최대 100g의 더 큰 플립 칩에 이르기까지 광범위한 부품을 처리할 수 있습니다.

Q3: Siemens HF3를 사용한 부품 배치의 정확도는 어느 정도입니까?

- 배치 정확도는 표준 조건에서 ±60미크론이며 최적의 조건에서는 ±55미크론에 도달할 수 있습니다.

Q4: Siemens HF3는 소량 생산에 적합합니까?

- 예, 다재다능함 덕분에 소량 및 대량 생산 모두에 효과적으로 사용할 수 있습니다.

Q5: Siemens HF3 사용으로 어떤 산업 분야에서 이점을 얻을 수 있습니까?

- 전자 제품 제조, 자동차 산업, 통신 및 고속 조립이 필요한 기타 부문에서 널리 사용됩니다.

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결론

Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 뛰어난 속도, 정확성 및 다재다능함으로 인해 SMT 기술의 선두 주자로 돋보입니다. 산업이 더욱 자동화된 솔루션으로 계속 발전함에 따라 HF3와 같은 머신은 제조의 미래를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.

 

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