원래 장소:
독일
브랜드 이름:
ASM/SIEMENS
모델 번호:
HF3
문서:
Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 표면 실장 기술(SMT) 분야의 핵심 도구로, 인쇄 회로 기판(PCB) 조립을 간소화하도록 설계되었습니다. 이 기사에서는 Siemens HF3 머신의 기능, 장점 및 응용 분야를 살펴보고 현대 전자 제품 제조에서 이 머신의 역할을 강조합니다.
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Siemens HF3 머신은 고속 부품 배치용으로 설계되어 생산 공정을 최적화하려는 제조업체에게 필수적인 자산입니다. 첨단 기술을 통해 뛰어난 속도와 정밀도를 제공하며 광범위한 부품 및 PCB 크기를 지원합니다.
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- 배치 속도: Siemens HF3는 시간당 최대 40,000개의 부품(CPH)을 처리할 수 있어 빠른 생산 주기를 보장합니다. 실제 시나리오에서는 약 30,000 CPH의 인상적인 작동 속도를 유지합니다.
- 배치 정확도: 이 머신은 표준 정확도 ±60미크론을 자랑하며 최적의 조건에서는 ±55미크론을 달성할 수 있습니다. 이 높은 수준의 정밀도는 복잡한 전자 장치를 조립하는 데 매우 중요합니다.
- HF3는 작은 01005 칩에서부터 최대 100g의 더 큰 플립 칩 및 CCGA에 이르기까지 다양한 부품을 장착할 수 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 다양한 산업 분야의 다양한 응용 분야에 적합합니다.
- Siemens HF3는 단일 트랙 모드에서 50mm x 50mm에서 610mm x 508mm까지의 PCB를 수용할 수 있습니다. 듀얼 트랙 모드에서는 50mm x 50mm에서 450mm x 250mm까지의 크기를 지원합니다. 이러한 다재다능함 덕분에 제조업체는 변화하는 생산 요구 사항에 신속하게 적응할 수 있습니다.
- 첨단 비전 시스템을 갖춘 HF3는 정확한 부품 방향 및 배치를 보장합니다. 'Theta' 카메라 기술은 조립 과정에서 실시간 피드백을 제공하여 정확도를 향상시킵니다.
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Siemens HF3는 고속 기능과 설정 간의 최소한의 다운타임으로 인해 생산 효율성을 크게 향상시킵니다.
정확한 배치로 오류와 재작업을 줄임으로써 HF3는 전체 생산 비용을 낮추는 데 도움이 되므로 제조업체에게 비용 효율적인 솔루션입니다.
실시간 모니터링 시스템을 통해 HF3는 제조 공정 전반에 걸쳐 일관된 품질을 보장하여 결함을 줄이고 전반적인 제품 신뢰성을 향상시킵니다.
직관적인 소프트웨어 인터페이스는 작동 및 설정을 단순화하여 작업자가 머신의 기능을 빠르게 적응할 수 있도록 합니다.
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Siemens HF3는 스마트폰, 태블릿 및 가전 제품과 같은 장치를 조립하기 위해 전자 제품 제조에 널리 사용됩니다. 다양한 부품을 처리할 수 있는 능력 덕분에 고밀도 PCB 조립에 이상적입니다.
자동차 제조에서 HF3는 센서 및 인포테인먼트 시스템을 포함하여 차량에 사용되는 다양한 전자 부품용 회로 기판을 생산하는 데 중요한 역할을 합니다.
이 머신은 정밀도와 속도가 가장 중요한 라우터 및 모뎀과 같은 통신 장치에서 발견되는 고밀도 PCB를 조립하는 데 필수적입니다.
- 최대 이론 속도는 시간당 최대 40,000개의 부품(CPH)이며 실제 속도는 약 30,000 CPH입니다.
- 작은 칩 저항(01005)에서 최대 100g의 더 큰 플립 칩에 이르기까지 광범위한 부품을 처리할 수 있습니다.
- 배치 정확도는 표준 조건에서 ±60미크론이며 최적의 조건에서는 ±55미크론에 도달할 수 있습니다.
- 예, 다재다능함 덕분에 소량 및 대량 생산 모두에 효과적으로 사용할 수 있습니다.
- 전자 제품 제조, 자동차 산업, 통신 및 고속 조립이 필요한 기타 부문에서 널리 사용됩니다.
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Siemens HF3 픽 앤 플레이스 머신은 뛰어난 속도, 정확성 및 다재다능함으로 인해 SMT 기술의 선두 주자로 돋보입니다. 산업이 더욱 자동화된 솔루션으로 계속 발전함에 따라 HF3와 같은 머신은 제조의 미래를 형성하는 데 중요한 역할을 할 것입니다.
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