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4 층 0.8mm 두께 레이저 블라인드 홀 PCB 반 오리피스 플레이트

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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고주파 애플리케이션을 위한 실종된 매장 구멍을 가진 4층 PCB

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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고성능 애플리케이션을 위한 2층 고주파 SMT PCB

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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프로페셔널 6층 2단계 HDI 제어판 PCB 제조용 임페던스 제어

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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5G 통신판 제조용 고정도 다층 HDI PCB

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 1-7 일

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스테이트 그리드 다층 HDI PCB 및 원활한 전력 전송을 위한 유연 한 회로 보드

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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고밀도 상호 연결 애플리케이션을 위한 8층 반구멍 HDI PCB 모듈 보드

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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일면 및 이면 PCB 옵션으로 PCB 제조를 위한 이중 금 키보드 보드

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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PCB 제조용 고성능 다층 HDI 골드핑거 메모리 보드

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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쌍면 적색 오일 가전 보드 PCB 보드 SMT 제조에 대한 최종 솔루션

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 1-7 일

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16 레이어 1 레벨 HDI PCB 레이저 도출 및 고밀도 인터 커넥트 애플리케이션에 대한 금 정착

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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고속 PCB 로저스 보드 100G 신호 전송, 로저스 4350B 재료 및 고급 PCB 제조를 위한 1.2mm 두께

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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정밀 PCB 제조 및 고밀도 상호 연결을 위한 단면 탄화 된 종이 기판

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 5~15일

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SMT PCB 제조용 대형 금 표면 6층 임페던스 PCB

포장 세부 사항: 20*20*10CM

배달 시간: 1-7 일

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