smt pick and place machine (216) 온라인 제조사
무기 수: 1
배치 헤드 수: 2 또는 1
모델: SIPLACE DX4
IPC 속도: 102,000컴포넌트/시간
HF3 재료 스테이션: 180
HF3 패치 헤드: 3개의 XY축 캔틸레버
구성요소 범위 표준 비전 모듈: 0603~55*55mm
구성 요소 범위 DCA 비전 모듈: 0.5×0.25mm ~ 55x55mm
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모델: YSM20R
적용 PCB 1: 단일 레인: L810 x W490 ~ L50 x W50 (듀얼 스테이지 참고: X축 2빔 옵션에만 해당) 1PCB 이송: L810 x W490 ~ L50 x W50; 2PCB 이송
적용 가능한 PCB: L 510 x W 460mm - L 50 x W 50mm (참고: 옵션으로 최대 L950mm 길이까지 가능합니다.)
적용 가능한 성분: 03015mm ~ W55 x L100mm(폭 45mm보다 큰 부품 크기의 경우 부품 인식이 섹션으로 나누어집니다.), 높이 15mm 이하(참고: 부품 높이가 6.5mm를 초과하거나
대상 부품: 2012~□32mm (이동카메라 반사) 2012~□32mm 이동카메라 부품 높이 7mm 고정카메라 부품 높이 13mm
장착 정확도: ±0.05mm(칩) ±0.04mm(VQPF208핀)
모델 번호: SM482
포지셔닝: 비행 카메라 + 고정 카메라
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프로세스 최대 디스펜싱 속도 피에조 제트 밸브: > 720,000 도트/시간
동적 충격파 밸브: 720,000 도트/시간
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