Name: 고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 14 레이어 1 레벨 HDI PCB 2.0mm 두께
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS14C1JHDLB
Availability: InStock

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고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 14 레이어 1 레벨 HDI PCB 2.0mm 두께

1 level HDI board

PCB manufacturing HDI board

14 layers HDI board

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

모델 번호:

GS14C1JHDLB

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고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 14 레이어 1 레벨 HDI PCB 2.0mm 두께

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20*20*10CM

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제품 설명

14층 1단계 HDI PCB 제조

고급 14층 인쇄 회로 보드 1단계 고밀도 인터커넥트 기술, 뛰어난 성능과 신뢰성을 요구하는 복잡한 전자 애플리케이션을 위해 설계

주요 사양:
• 보드 두께: 2.0mm
• 재료: 첸기 TG170
• 표면 가공: 금 은화
• 임페던스 제어: 표준
• 라인 간격: 3/3 밀리
• 기술 을 통해: 레이저 뚫기

기술적 특징

콤팩트 설계용 고밀도 인터커넥트 (HDI) 기술
복잡한 회로 라우팅을 위한 14층 구조
마이크로 비아를 위한 정밀 레이저 굴착
임페던스 제어 신호 무결성
황금 표면 마감
쉐냐 TG170 고성능 라미네이트

적용 가능성

특수 PCB 고주파 PCB 무거운 구리 PCB 임페던스 제어 PCB 세라믹 PCB RF 회로 보드 장님 및 묻힌 비아스 다층 특수 PCB 탄소 잉크 PCB 유연 회로판 금속 코어 PCB 고온 PCB 맞춤형 PCB 설계 두꺼운 구리 PCB 특수 PCB 응용 프로그램 높은 신뢰성 PCB 저손실 PCB 재료 PCB 제조 기술 특수 PCB 프로토 타입 첨단 PCB 제조

태그：

고밀도 인터 커넥트 애플리케이션을 위한 14 레이어 1 레벨 HDI PCB 2.0mm 두께

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