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4 층 0.8mm 두께 레이저 블라인드 홀 PCB 반 오리피스 플레이트

4 층 0.8mm 두께 레이저 블라인드 홀 PCB 반 오리피스 플레이트

half orifice plate PCB manufacturing

1 stage PCB manufacturing

4 layers PCB manufacturing

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

GS

모델 번호:

GS4C1JBKB

저희와 연락
인용 을 요청 하십시오
제품 세부 사항
강조하다:

half orifice plate PCB manufacturing

,

1 stage PCB manufacturing

,

4 layers PCB manufacturing

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1 PC
가격
USD+negotiable+pcs
포장 세부 사항
20*20*10CM
배달 시간
5~15일
지불 조건
T/T
공급 능력
1+pcs+per 일
제품 설명
PCB 제조 1 단계 반 오리피스 판의 4 층
전문적인 4층 PCB, 고 신뢰성 애플리케이션을 위한 첨단 제조 기술을 갖춘 특화된 반 구멍 판 설계.
제품 사양
  • 4층 판 구조
  • 0.8mm 두께
  • 레이저 맹홀 기술
  • 반구로 된 3면
  • 임페던스 제어
  • 매트 블랙 오일 페니쉬
전문 PCB 능력
특수 PCB 고주파 PCB 무거운 구리 PCB 임페던스 제어 PCB 세라믹 PCB RF 회로 보드 장님 및 묻힌 비아스 다층 특수 PCB 탄소 잉크 PCB 유연 회로판 금속 코어 PCB 고온 PCB 맞춤형 PCB 설계 두꺼운 구리 PCB 특수 PCB 응용 프로그램 높은 신뢰성 PCB 저손실 PCB 재료 PCB 제조 기술 특수 PCB 프로토 타입 첨단 PCB 제조

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