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정밀 PCB 제조 및 고밀도 상호 연결을 위한 단면 탄화 된 종이 기판

정밀 PCB 제조 및 고밀도 상호 연결을 위한 단면 탄화 된 종이 기판

Single Side Carbonized Paper Substrate

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

원래 장소:

일본

브랜드 이름:

GS

모델 번호:

GSDMTYZJB

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제품 세부 사항
강조하다:

Single Side Carbonized Paper Substrate

,

PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

,

Precise PCB Manufacturing Carbonized Paper Substrate

지불 및 배송 조건
최소 주문 수량
1 PC
가격
USD+negotiable+pcs
포장 세부 사항
20*20*10CM
배달 시간
5~15일
지불 조건
T/T
공급 능력
1+pcs+per 일
제품 설명
정밀 PCB 제조용 단면 탄화 종이 기판
이 특화된 단면 탄화 종이 기판은 고밀도의 인쇄 회로 보드 제조 애플리케이션을 위해 설계되었습니다.PCB 제조 공정에서 뛰어난 성능을 제공하는.
제품 개요
우리의 PCB 제조 단일 측면 탄화 된 종이 기판은 다양한 회로 보드 응용 프로그램에 대한 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다,첨단 제조 기술을 지원하고 전자 부품 생산에서 일관된 품질을 보장.
주요 응용 분야
  • 다층 PCB 제작
  • HDI PCB (고밀도 상호 연결) 제조
  • 유연한 회로판 생산
  • 딱딱한 플렉스 PCB 응용 프로그램
  • PCB 프로토타입 제작 및 빠른 제조
  • 표면 장착 기술 (SMT) PCB
기술 사양
특징 설명
기판 종류 단면 탄화 된 종이
제조 과정 PCB 제조 및 조립 서비스
호환성 기술 PCB 에칭, 구리 접착, 솔더 마스크 적용
물질 선택 FR-4, 로저스 및 기타 PCB 재료 유형
관련 PCB 기술:
GSSMT 다층 PCB PCB 제조 과정 HDI PCB PCB 조립 서비스 유연 회로판 딱딱한 플렉스 PCB PCB 프로토타입 제작 PCB 설계 소프트웨어 인쇄 회로판 제조 PCB 에치링 기술 용접 마스크 적용 PCB에 구리 접착 PCB 층 스택업 PCB 기술로 원형 PCB 제조 PCB 검사 방법 표면 장착 기술 (SMT) PCB의 열 관리 PCB 재료 종류 급속 PCB 제조

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