Name: 고밀도 PCB 제조 및 SMT 애플리케이션을 위한 6 층 반구멍 판
Brand: Global Soul Limited
SKU: GS6CBKB
Availability: InStock

집 > 상품 > SMT PCB 제조 >

고밀도 PCB 제조 및 SMT 애플리케이션을 위한 6 층 반구멍 판

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

모델 번호:

GS6CBKB

문서:

제품 설명서 PDF

저희와 연락

인용 을 요청 하십시오

제품 세부 사항

강조하다:

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량

1 PC

가격

USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항

20*20*10CM

배달 시간

30일

지불 조건

T/T

공급 능력

1+pcs+per 일

SMT 제조를 위한 1.6 두께 Shengyi TG170의 전문 8층 제어판 PCB

가장 좋은 가격 을 구하라

다층 PCB 4.0mm 두꺼운 8층 회로 보드 3/3mil 라인 너비로 고밀도 상호 연결

가장 좋은 가격 을 구하라

4층 고주파 PCB 로저 + FR4 복합체로 뛰어난 고속 성능을 제공합니다

가장 좋은 가격 을 구하라

8 레이어 1 레벨 HDI 라이트 보드 PCB 고성능 애플리케이션에 2.0mm 두께

가장 좋은 가격 을 구하라

저희와 연락

지금 연락하세요

제품 설명

6층 반구멍판 - PCB 제조에 필수

6층 반구멍판은 PCB 제조 공정에 중요한 요소입니다. 복잡한 다층 인쇄 회로 보드 제조를 정확성과 신뢰성으로 지원하도록 설계되었습니다.

제품 개요

이 특화된 반구판은 6층 인쇄 회로판의 제조를 용이하게 합니다. PCB 제조 과정에서 정확한 정렬과 등록을 가능하게 합니다. 현대 전자제품 제조업의 까다로운 요구사항을 충족시키기 위해서입니다.

주요 응용 분야

다층 PCB 생산, HDI PCB (고밀도 상호 연결) 제조에 이상적입니다. 딱딱한 플렉스 PCB 제조 및 정밀 PCB 프로토타입 개발 응용 프로그램 최적의 성능을 위해 정렬이 중요합니다.

고밀도 PCB 제조 및 SMT 애플리케이션을 위한 6 층 반구멍 판

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

6 Layer Half Orifice Plate

PCB Manufacturing Half Orifice Plate

PCB Half Orifice Plate

SMT 제조를 위한 1.6 두께 Shengyi TG170의 전문 8층 제어판 PCB

다층 PCB 4.0mm 두꺼운 8층 회로 보드 3/3mil 라인 너비로 고밀도 상호 연결

4층 고주파 PCB 로저 + FR4 복합체로 뛰어난 고속 성능을 제공합니다

8 레이어 1 레벨 HDI 라이트 보드 PCB 고성능 애플리케이션에 2.0mm 두께

고 정밀 5G 통신판

PCB 제조 5G 통신 보드

5G 통신판 PCB 제조

6층 고밀도 상호 연결 SMT PCB 고급 PCB 제조 공정으로 반도체 테스트

SMT 제조를 위한 1.6 두께 Shengyi TG170의 전문 8층 제어판 PCB

다층 PCB 4.0mm 두꺼운 8층 회로 보드 3/3mil 라인 너비로 고밀도 상호 연결

4층 고주파 PCB 로저 + FR4 복합체로 뛰어난 고속 성능을 제공합니다

8 레이어 1 레벨 HDI 라이트 보드 PCB 고성능 애플리케이션에 2.0mm 두께