고속 SMT 배치 기계 모듈 Z:LEX YSM20
Z:LEX YSM20 고속 배치 기계 모듈은 뛰어난 속도, 정확성,그리고 현대 전자제품 제조에 대한 유연성야마하 YSM20 시리즈의 일부로서, 이 모듈 솔루션은 원활한 통합 기능을 제공하면서 높은 처리량 생산 환경의 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
주요 특징 과 이점
- 고속 장착:HM 헤드로 시간당 최대 90,000개의 부품 (CPH) 을 달성하여 생산 처리량을 크게 증가시킵니다.
- 구성 요소 유연성:플렉서블 멀티 (FM) 헤드를 사용하여 높이 28mm까지의 03015mm에서 55 x 55mm까지의 구성 요소를 처리합니다.
- 정확성 정확성:±0.035mm (±0.025mm) Cpk ∼1.0 (3σ) 의 장착 정확도는 밀도 높은 전자 집합에 대한 고품질 배치를 보장합니다.
- 고급 영상 촬영:측면 조명으로 넓은 스캔 카메라는 CSP와 BGA와 같은 작은 구성 요소와 볼 전극 부품의 고속 인식을 가능하게합니다.
- 다재다능한 구성:단일 차선 및 이중 차선 컨베이어 옵션으로 단일 및 이중 단계 구성으로 제공됩니다.
- 원활한 통합:향상된 생산 라인 연결을 위해 SEMI SMT-ELS 통신 표준 및 IoT/M2M 시스템을 지원합니다.
기술 사양
| PCB 호환성 |
단차선: L810 x W490 ~ L50 x W50
이중 단계 X축 2 빔: 1PCB 전달: L810 x W490 ~ L50 x W50, 2PCB 전송: L380 x W490 ~ L50 x W50 |
| 피더 용량 |
고정판: 140종 (8mm 테이프 피더 변환)
피더 캐리 교환: 128 종류 (8mm 테이프 피더 변환)
트레이: 30 종류 (착형), 10 종류 (차량) |
| 전력 요구 사항 |
3단계 전원 공급 (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) |
| 공기 공급 |
0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태 |
| 크기 |
L 1,374 x W 1,857 x H 1,445mm |
| 무게 |
약 2,050kg |
적응력 및 확장성
YAMAHA YSM20의 모듈형 디자인은 변화하는 생산 요구 사항에 적응하기 위해 쉽게 사용자 정의 및 확장 할 수 있습니다.피더 설정 및 전환을위한 FES 카트를 포함한 옵션 기능은 운영의 다양성을 더욱 향상시킵니다..
참고:고효율 모듈형 Z:LEX YSM20R는 이제 생산이 중단된 제품이지만 기존 운영 및 사용 된 장비 고려 사항에 여전히 관련이 있습니다.
자주 묻는 질문
Z:LEX YSM20의 최대 장착 속도는 얼마입니까?
Z:LEX YSM20는 HM 헤드와 최적의 조건에서 최대 90,000 CPH의 장착 속도를 달성 할 수 있습니다.
YAMAHA YSM20에서 지원되는 부품 사이즈 범위는 무엇입니까?
야마하 YSM20는 헤드 구성에 따라 03015mm에서 55 x 55mm, 최대 55 x 100mm까지 구성 요소를 지원합니다.
야마하 YSM20의 전력 요구 사항은 무엇입니까?
야마하 YSM20에는 3단계 전원 공급 장치 (200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz) 가 필요합니다.
야마하 YSM20는 어떤 PCB 크기를 수용할 수 있습니까?
야마하 YSM20는 L810 x W490에서 L50 x W50까지의 단일 차선 PCB 및 이중 단계 PCB를 처리합니다. X축 2beam 옵션으로 1PCB 전달을 지원합니다: L810 x W490에서 L50 x W50 및 2PCB 전송:L380 x W490 ~ L50 x W50.
구성 요소 인식을 향상시키는 핵심 특징은 무엇입니까?
광 스캔 카메라는 작은 부품의 고속 장착을 지원하며, 측면 조명으로 CSP 및 BGA 패키지와 같은 볼 전극 구성 요소를 빠르게 인식 할 수 있습니다.
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