Name: 한화 SM485P 스마트 하이브리드 마운터 4 스핀들 x 1 갱트리 12,000 CPH 배치 속도 및 ±30 μm IC 배치 정확성
Brand: Global Soul Limited
SKU: SM485P
Availability: InStock

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한화 SM485P 스마트 하이브리드 마운터 4 스핀들 x 1 갱트리 12,000 CPH 배치 속도 및 ±30 μm IC 배치 정확성

픽 앤 플래시 머신 SM485P

스마트 픽 앤 플래시 머신

하이브리드 SMT 장착기

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

Samsung

모델 번호:

SM485P

문서:

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제품 세부 사항

조정:

소형 고정 카메라 4대 + 와이드 고정 카메라 1대

스핀들 수:

4개의 스핀들 x 1개의 랜트리

배치 속도:

12,000 CPH (최적)

위치 정확성 칩:

±50μm @ Cpk≥ 10

배치 정확도 IC:

±30μm @ Cpk≥ 1.0

컴포넌트 범위 작은 고정 카메라:

0603 ~ □ 22mm

구성 요소 범위가 넓은 고정 카메라:

~ □55mm, L150mm

구성 요소 범위 최대. 키:

32mm(표준), 42mm(특별 주문 *)

PCB 크기(mm) 최소:

L50×W40

PCB 크기(mm) 최대.:

~ L460 x W400(표준), ~ L460 x W280(옵션), ~ L460 x W340(옵션), ~ L610 x W460(옵션)

PCB 두께 (mm):

0.38 ~ 4.2

공급 장치 능력:

120개/112개(도킹 카트)

무게:

약 1,600kg

외형 치수(mm):

L1,650 x D1,679 x H1,993

강조하다:

픽 앤 플래시 머신 SM485P

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지불 및 배송 조건

최소 주문 수량

1 PC

가격

USD+negotiable+pcs

포장 세부 사항

1750*1750*2100mm

배달 시간

1-7 일

지불 조건

T/T

공급 능력

1+pcs+per 일

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제품 설명

삼성 픽 앤 플래시 머신 스마트 하이브리드 SMT 마운터 HANWHA SM485P

SM451 모델의 성공을 바탕으로 한화 SM485P는 차세대 고정도 다기능 배치 시스템을 대표합니다.이 첨단 기계 는 거의 모든 부품 종류 를 예외적 인 정확성 과 신뢰성 으로 처리 합니다.

첨단 부품 처리 기능

SM485P는 구성 요소 배치에서 주목할만한 다재다능성을 보여 주며, 방사선 구멍 구성 요소, 플립 칩, COB (칩 온 보드), POP (패키지 온 패키지), 구멍 커넥터를 수용합니다.,전통적인 진공 노즐에 도전하는 부품의 경우, 시스템은 안전한 취급을 보장하기 위해 전문적인 잡기 노즐을 사용합니다.

기술 사양

표준 부품 높이	최대 32mm
선택적 높이 용량	최대 44mm
최대 구성 요소 길이	150mm
위치 정확성	±30μ@3σ/QFP, ±40μ@3σ/칩
피더 용량	120 x 8mm
기계 발자국	1650mm x 1690mm x 1485mm
최대 전력 소비	4.7KVA

주요 특징

커넥터용 접착기 노즐

스핀 및 방패 구성 요소에 대한 레이저 정렬

힘 제어 Z 축 정밀 머리

구멍을 통해 구성 요소 배치

커넥터 배치 능력

0201 부품 인식 (표준)

4 개의 작은 카메라를 가진 고급 시력 시스템

대형 부품 정렬을 위한 스테이지 카메라

사용 가능한 옵션

리프트 리드 체크 센서

보드 높이 센서

컴포넌트 값 검증기 (LCR 검사기)

지능형 먹이 장치

멀티 트레이 피더

SMART 피더 (컷 스트립)

방사선 공급 장치

컵 피더

특히 최대 속도보다는 홀수 형태 능력과 운영 유연성을 위해 설계된한화 SM485P는 다양한 생산 환경에서 복잡한 조립 요구 사항에 대한 포괄적인 솔루션을 제조업체에 제공합니다..

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한화 SM485P 스마트 하이브리드 마운터 4 스핀들 x 1 갱트리 12,000 CPH 배치 속도 및 ±30 μm IC 배치 정확성

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