실제 Z 3000A SMT 용매 페이스트 두께 검사기 여러 라인 공유 및 SMT 생산을위한 0201 최소 측정 요소

특징:
1. 완전 밀폐형 정밀 격자 자를 측정 기준으로 사용하여 측정 결과를 실시간으로 보정하고 완전 폐쇄 루프 피드백을 통해 높은 정밀도를 제공합니다. 마모되기 쉬운 스크류 모터와 같은 전송 시스템에 의존하지 않고 측정이 이루어지므로 정확도가 높고 고장률이 낮습니다.
2. 상대 측정 방식을 사용하여 PCB 변형으로 인한 오차를 제거하고, 녹색 오일 및 구리 호일 두께로 인한 오차를 보상할 수 있습니다.
3. 넓은 범위로, 이중 패널을 직접 측정할 수 있으며, 솔더 페이스트 외에도 V-Cut 홈 깊이, 부품, BGA 주석 볼 높이 등을 측정할 수 있습니다.
4. 화강암 측정 플랫폼은 내마모성이 뛰어나고 변형이 쉽지 않으며 정전기가 발생하지 않아 PCB 영역을 넓게 측정할 수 있습니다.
5. 통합된 견고한 베이스로 강성이 우수합니다. 레벨 조절 댐핑 발.
6. 넓은 범위의 무단계 배율 광학 렌즈, 고배율, 대형 패드에서 0201, 01005, 0.2mm 미세 피치 IC, BGA, CSP 등에 적합하며 유연성이 뛰어납니다.
7. 측정 레이저 빔이 측정 표면에 정렬되면 광학 렌즈가 자동으로 측정 표면에 초점을 맞춥니다. 배율 후 초점 거리는 자동으로 동일하게 유지됩니다.
8. 자동 대기 보호 기능이 있는 레이저 발생기로 수명이 여러 배 연장됩니다. 레이저 밝기 조절이 용이합니다.
9. 컬러 카메라로 PCB 보드의 다양한 특징을 쉽게 식별할 수 있습니다. 사진 및 비디오를 촬영할 수 있습니다. 핫 스왑 가능한 USB 포트.
10. 긴 수명의 LED 조명, PCB 보드의 다양한 색상 측정을 위해 색상을 전환할 수 있습니다. 조명 밝기 조절이 용이합니다.
11. 여러 생산 라인을 동시에 모니터링하고 분석합니다. 그룹 관리 기능과 테스트 제품의 원클릭 전환 기능이 있으며, 각 생산 라인은 별도로 계산되고 각 제품은 독립적인 판단 기준과 옵션 설정을 통해 자격 여부를 자동으로 판단할 수 있습니다.
12. 통계 매개변수 및 차트를 실시간으로 새로 고치고, 평균, 표준 편차, Cpk, 불량률, 분포 차트, 추세 차트 및 X bar-R 관리 차트와 같은 자동 계산 기능을 갖추고 있으며, 통계 기간을 유연하게 설정하고 완전한 보고서를 자동으로 생성 및 인쇄합니다.
13. 측정 길이, 너비, 각도, 비율, 변 길이, 면적, 커버리지, 부피, 무게를 선택적으로 측정하고 기능을 자동으로 판단할 수 있습니다.
14. 원시 데이터는 Excel 또는 텍스트 형식으로 내보낼 수 있습니다.
15. 자동 저장 기능으로 갑작스러운 정전 시에도 데이터가 손실되지 않습니다. 범용 컴퓨터를 사용하며, 설치 시 하드웨어를 변경할 필요가 없어 교체가 용이합니다.
16. 간단한 조작 및 소프트웨어 인터페이스, 빠른 측정 속도.

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